[发明专利]背光装置及其制造方法在审
| 申请号： | 201811155955.9 | 申请日： | 2018-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN109300887A | 公开（公告）日： | 2019-02-01 |
| 发明（设计）人： | 杨勇 | 申请（专利权）人： | 武汉华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58 |
| 代理公司： | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人： | 黄威 |
| 地址： | 430079 湖北省武汉市*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管层 背光装置 发光二极管芯片 带通滤光片 基板 间隔设置 滤光片 开孔 制造 | ||
1.一种背光装置，其特征在于包括：
一基板；
一发光二极管层，设于所述基板上，并包括多个间隔设置的发光二极管芯片；以及
一带通滤光片，设于所述发光二极管层上，其中所述带通滤光片在对应所述发光二极管芯片的位置上设有开孔。
2.如权利要求1所述的背光装置，其特征在于：所述发光二极管装置还包括至少一扩散层，所述至少一扩散层设置于所述带通滤光片上，并通过所述带通滤光片的开孔接收从所述发光二极管层发出的光线，使所述光线分散混匀。
3.如权利要求2所述的背光装置，其特征在于：所述发光二极管芯片包括红色、绿色及蓝色发光二极管芯片。
4.如权利要求3所述的背光装置，其特征在于：所述基板至少包含一金属线层与一绝缘层。
5.如权利要求1所述的背光装置，其特征在于：所述发光二极管装置还包括至少一增亮膜层，所述至少一增亮膜层设置于所述至少一扩散层上。
6.如权利要求3所述的背光装置，其特征在于：所述发光二极管芯片是尺寸介于100～200微米的次毫米发光二极管芯片。
7.如权利要求1所述的背光装置，其特征在于：所述发光二极管层涂布有一透明填充层，其填充于所述间隔设置的发光二极管芯片之间的缝隙，并与所述发光二极管芯片高度相同。
8.如权利要求1所述的背光装置，其特征在于：所述带通滤光片制备在耐高温透明塑料膜片上。
9.一种背光装置的制造方法，其特征在于：所述制造方法包含下列步骤：
提供一基板；
设置一发光二极管层于所述基板上，所述发光二极管层并包括多个间隔设置的发光二极管芯片；以及
设置一带通滤光片于所述发光二极管层上，其中所述带通滤光片在对应所述发光二极管芯片的位置上设有开孔。
10.如权利要求9所述的背光装置的制造方法，其特征在于進一步包含下列步骤：
形成至少一扩散层于所述带通滤光片上；以及
形成至少一增亮膜层于所述至少一扩散层上。
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