[发明专利]散热材料热阻的测试装置

说明书

本发明提供了一种散热材料热阻的测试装置，涉及材料测试技术领域，解决了现有技术中存在的采用稳态热流法热阻测试仪来测试散热材料的热传导率，测试方式单一的技术问题。该测试装置包括热源供应单元、温度信息采集单元和冷却单元，所述热源供应单元与所述冷却单元之间设置有功率器件且所述功率器件靠近所述冷却单元的一侧设置有散热材料层，所述热源供应单元传递给所述功率器件的热量能通过所述散热材料层传递至所述冷却单元，所述温度信息采集单元能采集所述散热材料层上靠近所述冷却单元的表面和靠近所述功率器件的表面的温度。本发明用于通过测试装置测得的数据得到散热材料的热阻。

技术领域

本发明涉及材料测试技术领域，尤其是涉及一种散热材料热阻的测试装置。

背景技术

随着电子产品的日益密集化、微型化和高效率化，其耐用性能显得尤为重 要。然而电子产品普遍存在着热聚集问题，即其在使用过程中会产生大量热能， 从而直接影响了其可靠性和使用寿命。为了增强散热效果，通常使用散热材料 来实现散热，而其中热阻这项指标又是散热材料的关键参数。

目前行业中稳态热流法是美国材料测试协会制定的热导率测试标准方法 (ASTMD5470)，该方法是基于测试厚度均匀试样的两平行等温界面中的理 想热传导性能。在试样两面间施加不同的温度，使得试样上下两面间形成温度 梯度，促使热流量全部垂直穿过试样并且没有侧面的热扩散。

本申请人发现现有技术至少存在以下技术问题：

目前，一般都采用稳态热流法热阻测试仪来测试散热材料的热传导率，测 试方式比较单一。

发明内容

本发明的目的在于提供散热材料热阻的测试装置，以解决现有技术中 存在的采用稳态热流法热阻测试仪来测试散热材料的热传导率，测试方式单一 的技术问题。本发明提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技 术效果详见下文阐述。

为实现上述目的，本发明提供了以下技术方案：

本发明提供的散热材料热阻的测试装置，包括热源供应单元、温度信息采 集单元和冷却单元，所述热源供应单元与所述冷却单元之间设置有功率器件且 所述功率器件靠近所述冷却单元的一侧设置有散热材料层，所述热源供应单元 传递给所述功率器件的热量能通过所述散热材料层传递至所述冷却单元，所述 温度信息采集单元能采集所述散热材料层上靠近所述冷却单元的表面和靠近所 述功率器件的表面的温度。

优选地，所述热源供应单元包括热源供应器，所述热源供应器上凸出设有 热平台，所述热平台与所述功率器件相抵接。

优选地，所述热源供应器上设置有温度调节按钮和数显模块，所述数显模 块能显示所述温度调节按钮调节的所述热源供应器的温度。

优选地，所述温度信息采集单元包括热电偶和温度采集仪，所述散热材料 层上靠近所述冷却单元和靠近所述功率器件的表面上均设置有所述热电偶且所 述热电偶与所述温度采集仪相连接。

优选地，所述功率器件和所述冷却单元上均设置有热电偶安装孔，所述热 电偶安装孔内设置有所述热电偶，且所述热电偶与所述散热材料层相抵接。

优选地，所述测试装置还包括密封罩，所述密封罩具有测试腔，所述热源 供应单元、所述温度信息采集单元、所述功率器件和所述冷却单元均位于所述 测试腔内。

优选地，所述散热材料层的中心距离所述密封罩的侧壁的距离不小于 300mm，所述散热材料层的中心距离所述密封罩顶部的距离不小于300mm。

优选地，所述测试装置还包括试验台，所述密封罩为凹槽结构且所述试验 台与所述凹槽结构的开口相抵接以密封所述测试腔。

优选地，所述密封罩为透明材质制成。