[发明专利]一种打磨抛光设备及方法

说明书

本发明公开了一种打磨抛光设备及方法，包括底板，所述底板顶部设有滑动板，所述滑动板顶部设有批量承载机构，所述批量承载机构包括承载模框，所述承载模框上贯穿设有承载孔，所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板，所述滑动板上贯穿设有丝杆，所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板，所述底板顶部设有外罩，所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构。本发明通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性。

技术领域

本发明涉及大尺寸硅单晶SiGe/Si外延片制备加工技术领域，特别涉及一种打磨抛光设备及方法。

背景技术

在生产晶片抛光片成品时，需要对晶片抛光片进行打磨抛光处理，现有技术中的用于打磨抛光晶片抛光片的设备在实际使用时还存在一些缺点，如使用不便，抛光速度慢，抛光效率低等，影响了晶片抛光片的生产效率，尤其是对大尺寸硅单晶SiGe/Si外延片进行加工时，缺乏批量加工的设备。

因此，发明一种打磨抛光设备及方法来解决上述问题很有必要。

发明内容

本发明的目的在于提供一种打磨抛光设备及方法，通过利用批量承载机构对多个晶片抛光片进行承载并利用打磨抛光机构完成打磨抛光操作，从而同时进行大批量的加工，有效提高打磨抛光效率，保证了晶片抛光片的生产效率，使用时也较为简单方便，设计合理，具有较高的实用性，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种打磨抛光设备，包括底板，所述底板顶部设有滑动板，所述滑动板顶部设有批量承载机构，所述批量承载机构包括承载模框，所述承载模框上贯穿设有承载孔，所述承载模框顶部设有上承载板以及底部设有下承载板，所述滑动板上贯穿设有丝杆，所述丝杆一端设有正反电机以及另一端外侧套接设有限位板，所述底板顶部设有外罩，所述外罩上设有打磨抛光机构与余灰清理机构，所述余灰清理机构设于打磨抛光机构一侧，所述外罩顶部贯穿设有排灰管，所述排灰管上设有真空泵，所述外罩顶部顶部设有水浴箱，所述排灰管一端贯穿外罩并延伸至外罩内部以及另一端延伸至水浴箱内部底端。

优选的，所述上承载板底部、下承载板顶部和承载模框上均嵌套设有磁铁，所述上承载板和下承载板均通过磁铁和承载模框可拆卸连接。

优选的，所述承载模框两侧均设有把手，所述把手与承载模框固定连接，所述承载模框、上承载板底部和下承载板均由泡沫塑料制成。

优选的，所述打磨抛光机构与余灰清理机构均包括气缸，所述气缸底部固定设有安装块，所述安装块侧面固定设有变频电机。

优选的，所述打磨抛光机构中上设有打磨轮，所述余灰清理机构中变频电机上设有安装板，所述安装板底部粘接设有擦拭布。

一种打磨抛光方法，包括所述的打磨抛光设备，还包括以下步骤：

S1：将上承载板由承载模框顶部取下，将多片未进行打磨抛光的晶片抛光片放入到承载孔中；

S2：然后将承载有晶片抛光片的批量承载机构放置到滑动板上；

S3：然后启动正反电机，正反电机通过带动丝杆正反转使得滑动板左右移动，从而使得批量承载机构进入到外罩内部以及由外罩内部滑出；

S4：批量承载机构进入到外罩内部后，使得打磨抛光机构与余灰清理机构9伸长，从而使得打磨轮和擦拭布均与承载模框上的晶片抛光片相接触；

S5：变频电机带动打磨轮旋转对晶片抛光片进行打磨抛光，另一个变频电机则通过带动安装板旋转利用擦拭布擦拭掉晶片抛光片表面的灰尘；

S6：批量承载机构完全进入到外罩中后，晶片抛光片的顶面打磨完成；