[发明专利]I/F转换系统三维立体封装结构及封装方法在审

申请号：	201811152370.1	申请日：	2018-09-29
公开（公告）号：	CN109256373A	公开（公告）日：	2019-01-22
发明（设计）人：	孙函子;刘全威;张崎;尚玉凤;王宁;张柯;庄永河	申请（专利权）人：	中国电子科技集团公司第四十三研究所
主分类号：	H01L23/498	分类号：	H01L23/498;H01L23/15;H01L21/52
代理公司：	合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115	代理人：	苗娟;金凯
地址：	230088 安***	国省代码：	安徽;34
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	陶瓷腔体双面板金属环三维立体封装封装主体水平设置转换系统外引线盖板封装底板金属化焊盘一体化封装敞口设置垂直互连堆叠结构多层金属技术实现三维集成陶瓷基板通用性强高可靠应用
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【权利要求书】：

1.一种I/F转换系统三维立体封装结构，包括LTCC双面板（1）和HTCC封装主体，其特征在于：所述HTCC封装主体包括敞口设置的陶瓷腔体（2）、金属环框（4）、外引线（5）和盖板（3），所述金属环框（4）设置在陶瓷腔体（2）的顶部，所述盖板（3）设置在金属环框（4）上面；所述LTCC双面板（1）水平设置在陶瓷腔体（2）的内部，所述LTCC双面板（1）为多层金属化陶瓷基板，在LTCC双面板（1）的两面及陶瓷腔体（2）的内部底面（8）上分别设置金属化焊盘，所述外引线（5）水平设置在陶瓷腔体（2）底板（9）的外侧面上。

2.根据权利要求1所述的I/F转换系统三维立体封装结构，其特征在于：所述陶瓷腔体（2）的内侧面上设置相邻的上台阶（12）和下台阶（13），所述LTCC双面板（1）水平固定在下台阶（13）上；

所述上台阶（12）上设置金属化焊盘；

所述上台阶（12）和下台阶（13）对应设置金属化通孔（14）。

3.根据权利要求1所述的I/F转换系统三维立体封装结构，其特征在于：所述外引线（5）为可伐材料的Z型金属外引线。

4.根据权利要求1所述的I/F转换系统三维立体封装结构，其特征在于：所述金属环框（4）为三明治结构，具体从下到下三层结构分别为可伐合金、Cu及可伐合金。

5.根据权利要求1所述的I/F转换系统三维立体封装结构，其特征在于：所述陶瓷腔体（2）采用AlN材料。

6.根据权利要求1所述的I/F转换系统三维立体封装结构，其特征在于：所述LTCC双面板（1）设置通气孔（11）。

7.根据权利要求1所述的I/F转换系统三维立体封装结构，其特征在于：所述LTCC双面板（1）采用多层金属化Al₂O₃陶瓷基板。

8.如权利要求1-7任意一项所述的I/F转换系统三维立体封装结构的封装方法，其特征在于：包括以下步骤，

S101、对LTCC双面板（1）的两个面及陶瓷腔体（2）内部底面分别进行元器件组装及电路测试；

S102、将LTCC双面板（1）固定在陶瓷腔体（2）的下台阶（13）上，并通过金丝键合把LTCC双面板（1）与陶瓷腔体（2）上台阶（12）的金属化焊盘相连，然后连接相关元器件；

S103、把盖板（3）固定在陶瓷腔体（2）的金属环框（4）上，并密封。