[发明专利]高湿度环境中的焊接方法

权利要求书

1.高湿度环境中的焊接方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：打磨待焊工件，除去氧化层；

S2：将高压气体通过焊接排水装置的顶部通入焊接排水装置的排水罩内，待排水罩底端有气体流出时，将所述焊接排水装置移动到待焊工件的上方，并将焊接排水装置的底部紧贴待焊工件的表面；

S3：当待焊工件表面的水被高压气体排开，焊接排水装置的排水罩内形成局部干燥空间以后，用湿度检测装置检测排水罩内的湿度，当湿度达到引弧条件时引弧焊接；

S4：焊接完成后，对焊接排水装置持续通气体一段时间，待焊接区域冷却后停止通气并取出焊接排水装置，完成焊接；

其中，所述焊接排水装置包括：

外排水罩，其包括一体成型的上部罩体和下部罩体，且上部罩体为均匀的筒状结构，下部罩体为渐缩的筒状结构；

内排水罩，其同轴设于所述外排水罩内，所述内排水罩也包括一体成型的上部罩体和下部罩体，且上部罩体为均匀的筒状结构，下部罩体包括多级均具有渐缩腔体的第一筒体、第二筒体……第N筒体，每级筒体的顶端沿周向与上一级筒体的外壁连接并形成环形的台阶，所述台阶上沿周向均匀间隔设有多个贯通筒壁的气孔，且上一级筒体的底端均向下一级筒体的内部延伸出一段环形的导向部分，所述第N筒体的下端延伸为具有均匀腔体的筒状结构；

顶盖，其设于所述外排水罩和内排水罩顶部，并与所述外排水罩和内排水罩可拆卸连接，所述顶盖内设有环形的进气腔、及连通至所述进气腔的均为切向进气且进气方向相反的第一进气口和第二进气口，所述进气腔与所述内排水罩及外排水罩同轴并位于两者之间，且所述进气腔与所述内排水罩及外排水罩的内腔均连通；

焊枪，其设于所述内排水罩的轴心，所述顶盖的中心设有焊枪安装口，所述焊枪的顶端固定于所述焊枪安装口内；

橡胶裙衬套，其为环状，沿周向密封设于所述外排水罩底部的外侧面，且所述橡胶裙衬套呈喇叭状向下延伸。

2.如权利要求1所述的高湿度环境中的焊接方法，其特征在于，还包括：导气环，其设于所述顶盖上，所述导气环包括具有环状空腔的导气环本体及沿周向均匀间隔设于所述环状空腔内的多个导向块，所述导向块相对于导气环的轴心倾斜设置以将所述环状空腔均匀间隔为多个可轴向及切向进气的进气槽，且所述进气槽的倾斜方向与所述顶盖内进气腔中气体的流动方向相同，所述进气槽与顶盖内的进气腔及所述内排水罩及外排水罩的内腔均连通。

3.如权利要求2所述的高湿度环境中的焊接方法，其特征在于，所述内排水罩的下部罩体的每级筒体上的多个气孔均为弧形并依次沿所在筒体的周向均匀间隔并螺旋排列，且其倾斜方向与所述导气环的进气槽的倾斜方向相同。

4.如权利要求1所述的高湿度环境中的焊接方法，其特征在于，还包括：玻璃纤维毡，其沿周向紧贴所述外排水罩底部的内壁设置。

5.如权利要求4所述的高湿度环境中的焊接方法，其特征在于，还包括：多个套筒和多个弹簧，所述外排水罩的下部罩体的底部沿周向均匀设有多个排水孔，所述排水孔为直径内小外大的喇叭状孔，所述橡胶裙衬套将所述排水孔完全填充，多个套筒与多个排水孔一一对应，所述套筒的一端封闭有底面，且所述底面延伸出所述套筒的筒体，套筒的底面配合内嵌于所述玻璃纤维毡，套筒的筒体水平穿过玻璃纤维毡且套筒的另一端与外排水罩的内壁抵接，所述套筒的筒体上设有若干割缝，套筒内设有弹簧，橡胶裙衬套位于排水罩内侧的端部通过弹簧与套筒的底面连接固定，且所述橡胶裙衬套的顶部高于所述排水孔，底部与所述外排水罩的下端口平齐。

6.如权利要求1所述的高湿度环境中的焊接方法，其特征在于，所述焊枪安装孔设有密封垫圈，所述顶盖和外排水罩体及内排水罩体之间均设有密封垫圈。

7.如权利要求1所述的高湿度环境中的焊接方法，其特征在于，所述内排水罩下部罩体的内壁设有耐高温涂层。