[发明专利]胎侧纠偏装置及轮胎成型机在审
申请号: | 201811150895.1 | 申请日: | 2018-09-29 |
公开(公告)号: | CN109228443A | 公开(公告)日: | 2019-01-18 |
发明(设计)人: | 杨慧丽;段全心;李慧进;齐思晨;刘云飞;王振宇 | 申请(专利权)人: | 软控股份有限公司 |
主分类号: | B29D30/72 | 分类号: | B29D30/72 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 韩建伟;谢湘宁 |
地址: | 266042 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 纠偏装置 安装支架 纠偏机构 驱动组件 支撑组件 轮胎成型机 轮胎 检测结果 通讯连接 动平衡 均匀性 内衬层 检测 纠偏 复合 驱动 | ||
本发明提供了一种胎侧纠偏装置及轮胎成型机。胎侧纠偏装置包括:机架;检测机构,所述检测机构包括安装支架和检测件,所述安装支架安装在所述机架上,所述检测件安装在所述安装支架上;纠偏机构,所述纠偏机构安装在所述机架上,所述纠偏机构包括驱动组件和支撑组件,所述驱动组件与所述检测机构通讯连接,所述驱动组件根据所述检测机构的检测结果驱动所述支撑组件运动以对放置在所述支撑组件上的物料进行纠偏。本发明中的胎侧纠偏装置能够确保胎侧与内衬层复合的均匀性,从而提高轮胎的动平衡,提高轮胎的质量。
技术领域
本发明涉及轮胎加工装置技术领域,具体而言,涉及一种胎侧纠偏装置及轮胎成型机。
背景技术
半钢一次法轮胎成型机设备在进行轮胎制造过程中,各种胶料的位置非常重要,一旦胶料位置不均匀,直接影响到轮胎的动平衡。由于制造轮胎用的胎侧的横截面不规则,中间厚,边缘薄,使用机械硬纠偏往往会使得胎侧边缘变形,造成胎侧跑偏,从而影响到胎侧与内衬层的复合,影响到轮胎的动平衡。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种胎侧纠偏装置及轮胎成型机,可以解决胎侧跑偏问题,确保胎侧与内衬层复合的均匀性,从而提高轮胎的动平衡,提高轮胎的质量。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种胎侧纠偏装置,包括:机架;检测机构,所述检测机构包括安装支架和检测件,所述安装支架安装在所述机架上,所述检测件安装在所述安装支架上;纠偏机构,所述纠偏机构安装在所述机架上,所述纠偏机构包括驱动组件和支撑组件,所述驱动组件与所述检测机构通讯连接,所述驱动组件根据所述检测机构的检测结果驱动所述支撑组件运动以对放置在所述支撑组件上的物料进行纠偏。
进一步地,所述胎侧纠偏装置还包括第一导轨,所述第一导轨安装在所述机架的上表面并沿所述机架的长度方向延伸,所述第一导轨上设置有第一滑块,所述安装支架固定安装在所述第一滑块上;所述胎侧纠偏装置还包括第一驱动机构,所述第一驱动机构与所述安装支架驱动连接。
进一步地,所述检测机构和所述纠偏机构均为两个,两个所述纠偏机构和两个所述检测机构一一对应地设置。
进一步地,所述第一驱动机构包括:第一电机,所述第一电机安装在所述机架上;第一丝杠和第二丝杠,所述第一丝杠和所述第二丝杠通过第一联轴器对接,所述第一丝杠与所述第一电机驱动连接,所述第一丝杠和所述第二丝杠的旋转方向相反;第一丝母和第二丝母,所述第一丝母安装在所述第一丝杠上,第二丝母安装在所述第二丝杠上,两个所述检测机构的安装支架分别固定在所述第一丝母和所述第二丝母上。
进一步地,所述检测机构还包括位于所述检测件底部的反射支撑板,所述反射支撑板安装在所述机架上,所述反射支撑板上设置有反光纸,所述检测件为线光源传感器。
进一步地,所述胎侧纠偏装置还包括:第二导轨和第三导轨,所述第二导轨和所述第三导轨设置在所述机架的侧边,所述第二导轨和所述第三导轨均沿所述机架的长度方向延伸,所述第二导轨位于所述第三导轨的上方;第二滑块,所述第二滑块可滑动地安装在所述第二导轨上;第三滑块,所述第三滑块可滑动地安装在所述第三导轨上;纠偏移动架,所述纠偏移动架固定安装在所述第二滑块上,所述支撑组件安装在所述纠偏移动架上并可在所述纠偏移动架转动;移动座,所述移动座固定安装在所述第三滑块上;第二驱动机构,所述第二驱动机构与所述移动座驱动连接;连接机构,所述连接机构连接在所述移动座和所述支撑组件之间。
进一步地,所述移动座为两个,两个所述移动座沿所述第三导轨间隔布置,所述第二驱动机构包括:第二电机,所述第二电机安装在所述机架上;第三丝杠和第四丝杠,所述第三丝杠和第四丝杠通过第二联轴器对接,所述第三丝杠和所述第四丝杠的旋转方向相反,所述第三丝杠与所述第二电机驱动连接;第三丝母和第四丝母,所述第三丝母套设在所述第三丝杠上,所述第四丝母套设在所述第四丝杠上,两个所述移动座分别与第三丝母和所述第四丝母固定连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于软控股份有限公司,未经软控股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201811150895.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。