[发明专利]一种基于相变胶囊和仿生微流道的手机控温装置

说明书

本发明公开了一种相变胶囊和仿生微流道的手机温控装置，包括手机壳体和散热板，手机壳体内部设有凹槽，散热板放置于手机壳体的凹槽内；散热板上设有仿生微流道，仿生微流道内设有去离子冷却液作为循环工质，利用自然界的生物体的管道系统无论在换热还是压损方面都具有优越性，通过高导热的散热板将热量可迅速导入辐射状流道部分，通过流道的循环工质，热量得以迅速导出到壳体下部区域进行散热即散热板背面，分布于散热流道内的吸液芯，通过毛细效应提供微流道中流体循环的动力，保证热量可以迅速导出，达到对手机的有效散热和温控。以实现便携式移动电子设备的低能耗、紧凑型、高效率散热。

技术领域

本发明属于强化传热领域；具体涉及一种相变胶囊和仿生微流道的手机温控装置。

背景技术

随着半导体工业与互联网产业的发展，以手机为代表的便携式计算设备在社会生活中占据了越来越重要的地位，电子器件的散热也成为当前研究的热点。目前，电子设备功能的实现主要基于硅基芯片，其消耗的电能将最终全部以热的形式耗散至环境中，导致环境温度上升。高温环境会严重损害硅基芯片的工作性能，并缩短其寿命，这将导致能源和资源的巨大浪费。因此，电子器件的散热问题值得引起重视。然而，适用于传统计算设备如高性能计算机等的散热系统，几乎没有对散热系统的空间占用或能量消耗有限制，往往体积、噪声、耗电较大，无法满足便携式移动电子设备的散热需求。

目前市面上常见的手机壳的散热效果普遍不好，应用强化传热理论和技术设计的散热手机壳数量极少。

发明内容

本发明的目的在于提供一种相变胶囊和仿生微流道的手机温控装置，以克服现有技术的不足。

为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种相变胶囊和仿生微流道的手机温控装置，包括手机壳体和散热板，手机壳体内部设有凹槽，散热板放置于手机壳体的凹槽内，散热板上设有仿生微流道，仿生微流道内设有去离子冷却液作为循环工质，仿生微流道内还设有毛细吸液芯。

进一步的，散热板至少有一面均设有仿生微流道，手机壳体凹槽底部为通孔结构，手机壳体凹槽内侧四周设有多个挡块，散热板通过挡块与隔板卡设在手机壳体内；散热板的一面与隔板接触，另一面与空气直接接触。

进一步的，其中仿生微流道包括设置于上半部分的放射树状仿生微流道和设置于下半部分的平行树状仿生微流道；放射树状仿生微流道中间设有用于循环工质临时储存及缓冲场所，放射树状仿生微流道之间的空白区域为相变材料布置区；散热板四周设有连通放射树状仿生微流道和平行树状仿生微流道的工质循环通道。

进一步的，放射树状仿生微流道和平行树状仿生微流道的分叉角度为80-120度。

进一步的，放射树状仿生微流道和平行树状仿生微流道的分叉角度为100度。

进一步的，放射树状仿生微流道和平行树状仿生微流道的上下级管径比为0.7-0.9。

进一步的，放射树状仿生微流道和平行树状仿生微流道上下级管径比为0.8。

进一步的，工质循环通道采用毛细吸液芯作为毛细压力驱动流体流动。

进一步的，手机壳体采用硅胶或橡胶等材料，隔板采用金属薄板制成，相变材料布置区内设有有机或无机的相变微胶囊。

进一步的，散热板为铜质基底或铝质基底。

与现有技术相比，本发明具有以下有益的技术效果：