[发明专利]一种元件装配方法及装置

权利要求书

1.一种元件装配方法，其特征在于，包括：

对元件的引脚浸润助焊剂，用以消除元件引脚上的金属氧化膜；

在所述元件引脚上附着一层熔融态的第一低熔点金属；

将所述元件贴装于基底指定位置上，使所述元件引脚上的第一低熔点金属与位于基底表面上的、由熔融态的第二低熔点金属铺设形成的导电线路融合连接，稳固所述元件。

2.根据权利要求1所述的元件装配方法，其特征在于，所述第一低熔点金属中包含有与元件引脚中一种或多种金属元素相同的成分，通过浸润现象附着于所述元件的引脚上。

3.根据权利要求2所述的元件装配方法，其特征在于，所述元件引脚为锡包铜；

所述第一低熔点金属为熔点在300℃以下的锡基合金；

所述第二低熔点金属为熔点在300℃以下的镓基合金。

4.根据权利要求2所述的元件装配方法，其特征在于，所述助焊剂中包含有与所述元件引脚中一种或多种金属元素相同的成分；

在所述元件引脚上附着一层熔融态的第一低熔点金属的过程中，包括：

所述第一低熔点金属与所述助焊剂中的金属成分通过置换反应及合金反应产生包含有所述金属成分的第三低熔点金属；

所述第三低熔点金属通过浸润现象附着于所述元件的引脚上。

5.根据权利要求4所述的元件装配方法，其特征在于，所述元件引脚为锡包铜；所述助焊剂中包含有游离的锡离子。

6.根据权利要求4所述的元件装配方法，其特征在于，所述导电线路中的第二低熔点金属通过浓度的自由扩散对元件引脚形成一定程度的包绕。

7.根据权利要求4所述的元件装配方法，其特征在于，所述第一低熔点金属与所述第二低熔点金属通过合金化反应融合连接。

8.根据权利要求1所述的元件装配方法，其特征在于，所述第二低熔点金属在常温下呈熔融态。

9.根据权利要求1所述的元件装配方法，其特征在于，在将所述元件贴装于基底指定位置上，使所述元件引脚上的第一低熔点金属与位于基底表面上的、由熔融态的第二低熔点金属铺设形成的导电线路融合连接之后，还包括：

利用第四低熔点金属对所述元件引脚与所述导电线路的连接处进行包脚处理，稳固所述元件引脚与所述导电线路的连接；

其中，所述第四低熔点金属为所述第二低熔点金属与高熔点金属颗粒混合成的粘稠状的金属混合物。

10.一种元件装配装置，其特征在于，包括：贴片嘴、带动所述贴片嘴以自身为中心转动的圆型支柱、以及连接所述贴片嘴和所述圆型支柱且在所述圆型支柱上进行竖直移动的横梁支架；

所述圆型支柱的外围设置有至少2个用于分别容纳助焊剂和低熔点金属的蓄池、以及预留出的贴片区。