[发明专利]沿两侧或更多侧的具有电磁干扰(EMI)屏蔽、冷却或屏蔽冷却兼有的电源模块

说明书

本发明涉及沿两侧或更多侧的具有电磁干扰(EMI)屏蔽、冷却或屏蔽冷却兼有的电源模块。电源模块的一实施例包括具有多个侧的封装件、设置在封装件内的第一电源组件、以及设置在封装件两侧附近的电磁干扰(EMI)屏蔽。例如，该模块在其顶侧和底侧可包括组件安装平台(例如引线框或印刷电路板)，并且这些平台可提供专用于具体应用的EMI屏蔽层。结果，相比于仅沿模块的一侧(例如底侧)具有屏蔽的模块，这种模块可提供更好的EMI屏蔽。此外，如果模块组件被安装至或热耦合于屏蔽平台，则该模块可提供组件的多侧冷却。

本申请是申请日为2011年9月9日的、申请号为“201110285670.9”的、发明名称为“沿两侧或更多侧的具有电磁干扰(EMI)屏蔽、冷却或屏蔽冷却兼有的电源模块”的发明专利申请的分案申请。

优先权要求

本申请要求共同待批的2010年9月10日提交的美国临时专利申请No.61/381,636以及2011年2月25日提交的美国专利申请No.13/035,792的权益；这些申请全部通过引用纳入于此。

发明内容

电源模块的一个实施例包括：具有第一侧和第二侧的封装件、沿封装件的第一侧安装的第一电源组件、以及沿封装件的第二侧安装的第二电源组件。例如，该模块可包括安装于封装件顶部的第一组件以及安装于封装件底部的第二组件，以使第一组件的主要冷却路径通过封装件顶部并使第二组件的主要冷却路径通过封装件底部。结果，相比于具有层叠组件的模块或具有仅沿封装件一侧安装的组件的模块，这样的模块可提供其内部组件的增强的冷却性。

电源模块的另一实施例包括：具有多个侧的封装件、设置在封装件内的第一电源组件、以及设置在封装件两侧附近的电磁干扰(EMI)屏蔽。例如，该模块在其顶侧和底侧可包括组件安装平台(例如，引线框或印刷电路板)，并且这些平台可提供专用于具体应用的EMI屏蔽层。结果，相比于仅沿模块的一侧(例如底侧)具有屏蔽的模块，这种模块可提供更好的EMI屏蔽。此外，如果模块组件被安装在或以其他方式热耦合于经屏蔽的平台，则该模块可提供如前面篇幅中所描述的多侧冷却。

附图说明

图1是一电源模块的侧面剖视图，该电源模块具有单层组件以及仅沿该模块的一侧的EMI屏蔽和冷却。

图2是一电源模块的侧面剖视图，该电源模块具有层叠(多层)组件以及仅沿该模块的一侧的EMI屏蔽和冷却。

图3是具有多侧EMI屏蔽和冷却的电源模块的一个实施例的侧面剖视图。

图4是图3的电源模块的替代顶部的一个实施例的侧面剖视图。

图5是图3的电源模块的替代底部的一个实施例的侧面剖视图。

图6是具有多侧EMI屏蔽和冷却的电源模块的另一实施例的侧面剖视图。

图7是具有多侧EMI屏蔽和冷却的电源模块的另一实施例的侧面剖视图。

图8A是适用于电源模块的顶侧和底侧中的一个的引线框的实施例的平面图。

图8B是适用于电源模块的顶侧和底侧中的另一个的引线框的实施例的平面图。

图8C是当图8A和图8B的引线框安装在电源模块内时彼此叠合的平面图。

图9A是具有多侧EMI屏蔽和多侧冷却的电源模块的一个实施例的平面图。

图9B是图9A的电源模块的侧面剖视图。

图10是包含图3-7和图9A-9B的电源模块之一的系统的实施例的示意图。

具体实施方式