[发明专利]一种花椒树的栽培及修剪方法

权利要求书

1.一种花椒树的栽培及修剪方法，包括步骤：1)园地选择及处理，2)种子采集与处理，3)育苗，4)苗期管理，5)苗期越冬管理，6)移栽及套种，7)栽培管理与修剪，8)病虫害防治，其特征在于：

所述步骤1)园地选择及处理具体工艺如下：

①园地选择及整地：选择避风向阳、日照充足、土层深厚、坡度为10-15°的荒坡地，将其砌成多层宽2m的梯田后，在同层梯田中挖若干个育苗坑，坑深1-1.2m，坑长60-70cm、宽50-60cm，同一纵向均匀分布2个育苗坑，然后将每4个育苗坑作为1个单元，并在每个单元的中间位置设栽培盘，盘径为1-1.2m；

②育苗坑处理：先在育苗坑底铺一层鹅卵石作防水层，所述防水层厚2-3cm，再在鹅卵石上铺一层麦草段或麦壳作保温层，所述保温层厚7-8cm，然后将田土填入坑内，填入厚度为60-80cm，即作成育苗坑；

③栽培盘处理：在栽培盘中挖出20-30cm深的土壤，将马粪、中药渣和沙土混合后填入其中，然后在上层覆盖田土，即作成栽培盘；

所述步骤6)移栽及套种具体工艺如下：

①花椒树移栽及育苗坑改良：按常规方法将花椒树苗移栽至栽培盘中，并向育苗坑中填入改性田土，填入至距地面4-5cm为准，其中，所述改性田土是湿田土、醋糟、秸秆粉、腐殖质按重量比为100:5-10:40-60:10-15混合制成；

②套种黄连：花椒树移栽及育苗坑改良后，作好育苗坑排水设施，然后采用地膜覆盖育苗坑，并适时将黄连幼苗移栽至育苗坑内。

2.如权利要求1所述的一种花椒树的栽培及修剪方法，其特征在于：所述步骤5)苗期越冬管理具体工艺是：土壤封冻前，先向育苗坑中填入2cm厚的麦壳，再覆盖3cm田土后，以每个育苗坑为单位搭建小拱棚，并用黑膜封闭拱棚，当冬季白天气温超过6℃时，揭开拱棚透气2-3小时。

3.如权利要求1所述的一种花椒树的栽培及修剪方法，其特征在于：所述步骤7)栽培管理与修剪的具体工艺是：按照花椒树常规管理技术进行水肥管理，然后进行树形修剪，具体修剪要求如下：

①初剪：移栽后第二年春季，选定3个主枝，其余新梢全部摘心，3个主枝间隔15-20cm，均匀分布，相互水平夹角约呈120°，主枝张开角度在40°，主枝剪留长度为35-40cm；

②冬剪：移栽后第二年入冬前，对延长枝进行短截，剪留长度为45-50cm，选留各主枝上的第一侧枝，第一侧枝距主干30-40cm，侧枝选在斜平侧或斜上侧，侧枝与主枝的水平夹角为50°；

③定型：移栽后第三年春季，对各主枝的第二层侧枝剪留长度50-60cm，第二侧枝必须在第一侧枝的对面，相距25-30cm的枝条，斜上侧或斜平侧，第二侧枝夹角为45-50°。