[发明专利]一种插卡式芯片载体在审
| 申请号： | 201811148166.2 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN109461707A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 谢亮;张文杰;金湘亮 | 申请（专利权）人： | 江苏芯力特电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 212415 江苏省镇江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成芯片 芯片载体 插卡式 容纳槽 引脚 等间距固定 等间距排列 锯齿槽 外边缘 插设 放入 | ||
【权利要求书】：
1.一种插卡式芯片载体，其特征在于，包括框架（1）、若干个引脚（2）和集成芯片，所述框架（1）上开设用于插设所述集成芯片的容纳槽（3），若干个所述引脚（2）等间距固定连接所述框架（1）的外边缘，所述容纳槽（3）内部开设多个等间距排列的锯齿槽。
2.根据权利要求1所述的一种插卡式芯片载体，其特征在于，所述框架（1）外形为长方体。
3.根据权利要求1所述的一种插卡式芯片载体，其特征在于，所述框架（1）的材质为硅。
4.根据权利要求1所述的一种插卡式芯片载体，其特征在于，若干个所述引脚（2）材质为金属。
5.根据权利要求1所述的一种插卡式芯片载体，其特征在于，包括八个所述引脚（2）。
6.根据权利要求1所述的一种插卡式芯片载体，其特征在于，所述容纳槽（3）为长方体形。
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