[发明专利]稳固的密封电气端子组件

说明书

本文公开了一种导线端子组件，其中导电端子(22)沿着导电连接界面(28)连接到导电线缆芯(14)。在导电连接界面(28)上设置涂层，该涂层是施涂在导电连接界面上的涂料组合物(102)的自由基聚合反应的产物，该涂料组合物(102)包含：(1)包含至少两个活性不饱和键的低聚物，(2)包含不饱和键的单体，和(3)包含多个硫醇基的化合物。

相关申请的交叉引用

本申请要求2017年10月9日提交的美国专利申请第15/728,079号的优先权权益，该美国申请目前已经授权，为美国专利第10,017,659号，其全部公开通过引用的方式纳入本文。

背景技术

本公开的领域涉及线缆与端子之间的电连接。

线缆端子连接通常用于促进各种电气或电子部件和子部件之间的电连接。这些设计不计其数，并且常见的特征包括端子和导电线缆芯之间的物理和导电连接。为了保持导电连接的完整性，有时需要将该导电连接件密封以隔绝诸如污物和湿气的外部污染物。

导电线缆芯和端子通常由导电金属制成。对诸如汽车电气布线应用的各种应用中的减重和降低成本的兴趣使得铝基线缆成为铜基线缆的有吸引力的替代品。然而，一些导线和电连接器可能仍保持为铜基。于是，在电路的铝基部分和电路的铜基部分之间的电路中某处可能存在过渡。通常，这种过渡可能发生在端子处，因为端子可以包括基于铜(例如，镀锡铜)的材料，原因为，相对于铝基材料，形状的尺寸和复杂程度可更容易地通过铜基材料实现。如果存在诸如盐水的电解质，则金属线缆芯(例如铝)与不同金属端子(例如铜)的压接界面连接可以在较低贵族金属的界面处产生电偶腐蚀。

已经提出了各种材料和技术来防止电缆端子连接处的湿气。然而，由于即使在界面处的少量暴露金属也易受湿气影响，包括明显的电偶腐蚀，因此仍然需要新的方法来为电线和线缆提供稳固的端子连接。

发明内容

根据一些实施方式，导线端子组件包含导电线缆芯。导电端子沿着导电连接界面连接到导电线缆芯。在导电连接界面上设置涂层，该涂层是施涂在导电连接界面上的涂料组合物的自由基聚合反应的产物，该涂料组合物包含：(1)包含至少两个活性不饱和键的低聚物，(2)包含不饱和键的单体，和(3)包含多个硫醇基的化合物。

根据一些实施方式，提供一种制造导线端子组件的方法，该组件包含导电线缆芯和导电端子。根据该方法，导电端子沿着导电连接界面连接到导电线缆芯。一种涂料组合物，其包含：(1)包含至少两个活性不饱和键的低聚物，(2)包含不饱和键的单体，和(3)包含多个硫醇基的化合物。

附图说明

本文的主题在说明书所附的权利要求中被特别地指出并明确地要求保护。结合附图，通过以下详述可清楚地理解本发明的上述和其他特征以及优点，其中：

图1是导线端子组件的一个示例性实施方式的示意性透视图；和

图2是导线端子组件的涂覆部分的一个示例性实施方式的示意性截面图。

具体实施方式

如上所述，导电线缆芯和导电端子之间的导电连接界面涂覆有包含含有至少两个活性双键的低聚物的涂料组合物。如本文所用，活性双键是在自由基聚合期间对自由基单体单元具有反应性的双键。通常，这种双键位于低聚物主链分子的末端的端基中，但也可以位于附连于低聚物的侧基中。在一些实施方式中，低聚物在低聚物主链的两个末端的每一个末端处包含一个活性双键。在一些实施方式中，低聚物可以包括一个或多个位于附连于低聚物主链的侧基中的双键。侧基双键的存在使得在低聚物分子中有两个以上的活性双键，其可以在聚合产物中提供分子支化位点。