[发明专利]一种耐热硅胶保护膜

权利要求书

1.一种耐热硅胶保护膜，包括载体层和硅胶层，其特征在于，所述载体层包括聚酰亚胺层，所述硅胶层包括以下重量份的组分：

其中，所述高分子量乙烯基硅树脂侧链连有稠环基，所述苯基乙烯基硅油由乙烯基封端，其中的苯基优选为稠环基，所述硅胶层中的纳米二氧化铈选自颗粒状、空心球状、管状、带状和线状中的一种或多种，所述纳米二氧化铈的直径为10-30nm，长度为30-3000nm。

2.根据权利要求1所述的耐热硅胶保护膜，其特征在于，所述硅胶层包括第一硅胶层和第二硅胶层，所述第二硅胶层的一面附于所述载体层上，所述第一硅胶层设于所述第二硅胶层的另一面，所述第一硅胶层的厚度为50-75um，所述第一硅胶层的纳米二氧化铈的形状选自颗粒状和空心球状中的一种或两种，颗粒状或空心球状的纳米二氧化铈的直径为10-30nm，所述第二硅胶层的纳米二氧化铈的形状选自管状、带状和线状中的一种或多种，管状、带状或线状的所述纳米二氧化铈直径为10-30nm，长度为30-3000nm。

3.根据权利要求1或2所述的耐热硅胶保护膜，其特征在于，所述载体层厚度为35-75um，所述硅胶层厚度为50-150um。

4.根据权利要求1或2所述的耐热硅胶保护膜，其特征在于，所述耐热硅胶保护膜的使用温度范围-40-350℃，短期耐热范围为250-350℃，长期耐热范围为160-230℃。

5.根据权利要求1所述的耐热硅胶保护膜，其特征在于，所述载体层还包括PET层、防静电层、导热层和导电层。

6.根据权利要求1或2所述的耐热硅胶保护膜，提出了一种制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

(1)准确称取各组分，置于反应釜中，加入溶剂，搅拌状态下依次加入高分子量乙烯基硅树脂和苯基乙烯基硅油，搅拌均匀；

(2)搅拌状态下在步骤(1)所得的反应物中继续依次加入纳米二氧化铈和佐剂，混合均匀后加入苯基含氢交联剂和有机硅催化剂，继续搅拌均匀即得硅胶层组合物；

(3)在无尘车间将由步骤(2)所得的硅胶层组合物涂覆于载体层上即得耐热硅胶保护膜。