[发明专利]印刷电路板

权利要求书

1.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；

第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述绝缘层的第一表面上；

第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一焊盘上并包含金；

第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述绝缘层的第二表面上；以及

第二导电层，所述第二导电层设置在所述第二焊盘上并包含金，

其中，所述第一导电层是连接到电子元件的导电层，所述第二导电层是连接到外部基板的导电层，并且所述第一导电层比所述第二导电层厚。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中：

所述绝缘层包括多个绝缘层；

所述第一焊盘设置在置于所述多个绝缘层的第一最外侧部分处的第一绝缘层的第一表面上；并且

所述第二焊盘设置在置于所述多个绝缘层的第二最外侧部分处的第二绝缘层的第二表面上。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘具有比所述第二焊盘窄的宽度。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板，其中，所述第一导电层的厚度在0.2μm到0.8μm的范围内，所述第二导电层的厚度在0.05μm到0.3μm的范围内。

5.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘和所述第二焊盘中的每一个包括：

电镀种子层，所述电镀种子层设置在所述第一绝缘层的所述第一表面处或所述第二绝缘层的所述第二表面处，并包含铜；

第一图案，所述第一图案设置在所述电镀种子层上并包含铜；以及

第二图案，所述第二图案设置在所述第一图案上并包含铜。

6.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一图案比所述第二图案厚。

7.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述第一图案的上表面的中央部分位于比其外侧部分高的位置。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的所述第二图案的下表面的一部分位于比所述第一焊盘的所述第一图案的上表面的一部分低的位置。

9.根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第一导电层和所述第二导电层中的每一个包括：与所述第二图案接触的第一区域；以及从所述第一区域延伸并与所述电镀种子层、所述第一图案和所述第二图案间隔开的第二区域，

其中，所述第二区域不与所述电镀种子层、所述第一图案和所述第二图案接触。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其中，所述第一区域包括：与所述第二图案的上表面直接接触的第一部分；以及与所述第二图案的侧表面直接接触的第二部分。

11.根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一导电层设置在所述第一绝缘层的所述第一表面上，并且所述第二导电层设置在所述第二绝缘层的所述第二表面上。

12.一种印刷电路板，包括：

绝缘层；

第一焊盘，所述第一焊盘设置在所述绝缘层的第一表面上；

第一导电层，所述第一导电层设置在所述第一焊盘上并包含金；

第二焊盘，所述第二焊盘设置在所述绝缘层的第二表面上；以及

第二导电层，所述第二导电层设置在所述第二焊盘上并包含金，

其中，所述第一导电层比所述第二导电层厚，

其中，所述第一导电层包括：

第一区域，所述第一区域与所述第一焊盘的上表面直接接触；

第二区域，所述第二区域从所述第一区域延伸并与所述第一焊盘的侧表面直接接触；以及

第三区域，所述第三区域从所述第二区域延伸并与所述第一焊盘间隔开。

13.根据权利要求12所述的印刷电路板，其中，所述第一焊盘的上表面的宽度大于所述焊盘的下表面的宽度。