[发明专利]丙烯酸酯压敏胶粘剂及其制备方法、电子产品

说明书

本发明提供了一种丙烯酸酯压敏胶粘剂及其制备方法、电子产品，属于高分子材料技术领域。本发明提供了一种丙烯酸酯压敏胶粘剂，所述丙烯酸酯压敏胶粘剂主要由下述重量份的原料制备而成：软单体70‑80份、硬单体18‑28份、交联单体5‑15份、耐热单体3‑7份、引发剂0.3‑1份、增粘树脂3‑6份和溶剂。本发明通过优化各单体配比以及加入特定用量的增粘树脂得到的丙烯酸酯压敏胶粘剂具有较强的粘接性能和耐高温性能，具有良好的初粘力、剥离力与持粘力，实现了各粘接性能之间的良好平衡，可应用于对胶黏剂的耐高温性能具有特殊要求的电子、电器、军事和航空航天领域。

技术领域

本发明属于高分子材料技术领域，具体涉及一种丙烯酸酯压敏胶粘剂及其制备方法、电子产品。

背景技术

随着现在对双面胶性能的要求越来越多、越来越广，胶除了要满足具有较强的粘接性能(初粘力、剥离力和持粘力等)外，还要根据不同的用途具有不同的附加特性，比如，粘贴在电子原件上的胶需要具备耐高温性能，当电子原件发热时不会失去粘结性，鉴于胶在电子、电器行业中不可或缺，各种电子零部件的粘贴(例如将电子元器件固定在电路板上)或者高密度集成电路上电子元件的固定都需要用到具备耐高温性能的胶，LED大功率灯条、LED灯、背光源模组等产品的粘合也需要用到具备耐高温性能的胶。

压敏胶粘剂指的是只需要通过轻度施压就可以使被粘材质的外表湿润并且能够牢固地与被粘材质粘接，从而产生较强粘性的一种胶黏剂。由于压敏胶粘剂具有使用方便、稳定性好、制备简便等许多优势，因此广泛应用于各行各业。

在诸多种类的压敏胶粘剂中，丙烯酸酯类压敏胶粘剂具有两大优势：一是丙烯酸酯类压敏胶粘剂不需要添加其他添加剂，是单组分的胶黏剂，避免了加入添加剂而潜在的安全问题，并且丙烯酸酯类压敏胶粘剂以乳液聚合或溶液聚合制得的产物能直接作为立即使用的产品，因此具有极大的制备优势；二是可以通过调节共聚单体的含量和组分来制备出不同使用要求性能的丙烯酸酯压敏胶粘剂，因此在制备的灵活性上也具有较大的优势。

目前，实际的使用过程中，由于电子元器件在工作时会产生大量的热量，这对胶的耐热性能提出了更高的要求，现有双面胶的耐高温性能不够理想，因此，亟需一种在高温状态下也具有较强的粘接能力的压敏胶粘剂。

鉴于此，特提出本发明。

发明内容

本发明的目的在于提供一种丙烯酸酯压敏胶粘剂；该压敏胶粘剂兼具优良的耐高温性能和粘接性能。

本发明的另一目的在于提供上述丙烯酸酯压敏胶粘剂的制备方法。

本发明的目的还在于提供一种电子产品，包括所述的丙烯酸酯压敏胶粘剂。上述丙烯酸酯压敏胶粘剂具有优良的耐高温性能和粘接性能，可应用于对胶黏剂的耐高温性能具有特殊要求的电子、电器、军事和航空航天领域。

根据本发明的第一个方面，本发明提供了一种丙烯酸酯压敏胶粘剂，所述丙烯酸酯压敏胶粘剂主要由下述重量份的原料制备而成：

软单体70-80份、硬单体18-28份、交联单体5-15份、耐热单体3-7份、引发剂0.3-1份、增粘树脂3-6份和溶剂。

作为进一步优选的技术方案，所述丙烯酸酯压敏胶粘剂主要由下述重量份的原料制备而成：

软单体72-78份、硬单体20-25份、交联单体5-10份、耐热单体4-6份、引发剂0.3-0.7份、增粘树脂3-4份和溶剂。

作为进一步优选的技术方案，所述软单体为C₅-C₁₁的丙烯酸酯，优选为丙烯酸丁酯、丙烯酸异辛酯、丙烯酸乙酯和丙烯酸异丁酯中的至少一种，优选为丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯中的至少一种，进一步优选为丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的组合；

优选地，所述软单体为丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的组合，丙烯酸丁酯和丙烯酸异辛酯的重量比为1.5-2.5:1，优选为1.8-2.2:1；