[发明专利]具有层叠歧管的试剂盒

权利要求书

1.一种设备，包括：

电路和附接到电路的管芯上的至少一个传感器，电路包括用于外部电连接的电互连部；和

层叠歧管，附接到电路，以在至少一个传感器的活性表面上方输送液体试剂，层叠歧管包括至少一个流体通道，其中管芯和至少一个流体通道之间的界面被密封；

其中层叠歧管包括多个层，所述多个层包括：

顶部封盖层；

流体分配层；

基板层；和

底部平坦化层，

其中，层叠歧管具有用于管芯的至少一个切口，且其中通过连结层将电路与平坦化层连结，从而使层叠歧管附接到电路。

2.如权利要求1所述的设备，其中至少一个传感器包括半导体。

3.如权利要求1或2所述的设备，其中至少一个传感器包括互补金属氧化物半导体（CMOS）传感器。

4.如权利要求1或2所述的设备，其中平坦化层具有的厚度为至少一个传感器和管芯的总厚度。

5.如权利要求1或2所述的设备，其中多个层中的邻近层之间为压敏粘接剂。

6.如权利要求1或2所述的设备，其中多个层中的邻近层机械连接。

7.如权利要求1或2所述的设备，其中设备是试剂盒的一部分，且其中试剂盒进一步包括：

试剂存放和输送系统，联接到层叠歧管；和

试剂盒本体和联接到试剂存放和输送系统试剂的泵。

8.如权利要求1或2所述的设备，其中管芯被引线连结到电路。

9.如权利要求1或2所述的设备，其中在使用时，经由层叠歧管在至少一个传感器的活性表面上方输送试剂，其中至少一个传感器的仅活性表面暴露至试剂。

10.一种方法，包括：

组装层叠歧管，该层叠歧管包括至少一个流体通道；

将管芯上的至少一个传感器附接到电路，电路包括电互连部；

将平坦化层附接到电路，平坦化层包括用于管芯的切口；

将密封粘接剂置于管芯的侧部；

将层叠歧管附接到电路；和

将管芯和至少一个流体通道之间的界面密封；

其中层叠歧管和经附接的电路一起构成一组件，

和其中，组装层叠歧管包括层叠多个层，所述多个层包括：

顶部封盖层；

流体分配层；

基板层；和

底部层，该底部层是平坦化层，且其中，层叠歧管设置有用于管芯的至少一个切口，且其中通过连结层将电路与平坦化层连结，从而使层叠歧管附接到电路。

11.如权利要求10所述的方法，其中，平坦化层设置有用于管芯的切口。

12.如权利要求10所述的方法，进一步包括将所述组件附 到试剂盒。

13.如权利要求10-12中任一项所述的方法，其中所述层叠包括在多个层的邻近层之间使用压敏粘接剂。

14.如权利要求10-12中任一项所述的方法，进一步包括使用所述组件进行测序和/或用于基因分型。