[发明专利]超细线镀镍液、镀镍工艺、镀镍层及印制电路板

权利要求书

1.一种超细线镀镍液，其特征在于，由镍盐和仅含非金属元素的组合物组成，所述镍盐的含量为：以Ni²⁺的含量计算为4.0-8.0g/L，所述仅含非金属元素的组合物包含的各组份及含量为：

还原剂，10-50g/L；

络合剂，20-100g/L；

稳定剂，0.0001-0.5g/L；

特殊添加剂，0.0001-0.1g/L。

2.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述镍盐为硫酸镍、乙酸镍、氯化镍或次磷酸镍中的一种或多种。

3.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述还原剂为次亚磷酸盐、硼氢化物、胺硼烷、联氨中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述络合剂为葡萄糖酸、甘氨酸、乳酸、乙醇酸、丙酸、丁二酸、苹果酸、甲叉二膦酸、氨基三甲叉膦酸中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述稳定剂为含不饱和键的有机物、含碘化合物中的一种或多种；优选地，所述不饱和键的有机物包括炔醇及其衍生物、硫脲及其衍生物中的一种或多种。

6.根据权利要求1所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述特殊添加剂为含硫化合物和/或含氮有机物。

7.根据权利要求6所述的超细线镀镍液，其特征在于，所述含硫化合物包括硫脲嘧啶衍生物、硫代硫酸盐、硫代羧酸衍生物、硫醇及其衍生物中的一种或多种；所述含氮有机物包括咪唑及其衍生物、氮杂唑及其衍生物中的一种或多种。

8.一种超细线镀镍工艺，其特征在于，具体步骤为：

配制权利要求1-7任一项所述的超细线镀镍液，将印制电路基板放入所述超细线镀镍液中，控制所述超细线镀镍液的温度为70-90℃、pH值为4.0-6.0，镀镍时间为10-50分钟。

9.一种超细线镀镍层，其特征在于，由权利要求8所述的超细线镀镍工艺制得超细线镀镍层，所述超细线镀镍层的线宽及线距均不大于50微米。

10.一种超细线印制电路板，其特征在于，包括印制电路基板、权利要求9所述的超细线镀镍层，所述印制电路基板上设有大铜面和小铜面，所述大铜面与小铜面上均设有所述超细线镀镍层，大、小铜面上的所述超细线镀镍层的厚度差别小于10％。