[发明专利]一种基于立体结构铁芯的微型磁通门传感器有效

专利信息
申请号: 201811143890.6 申请日: 2018-09-29
公开(公告)号: CN109358300B 公开(公告)日: 2021-02-05
发明(设计)人: 吕辉;胡治国;李良;梁智超 申请(专利权)人: 河南理工大学
主分类号: G01R33/04 分类号: G01R33/04;B81B1/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 454003 河南省焦作*** 国省代码: 河南;41
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摘要:
搜索关键词: 一种 基于 立体 结构 微型 磁通门 传感器
【权利要求书】:

1.一种立体铁芯结构微型磁通门传感器,其特征在于:包括铁芯中间层(1)、铁芯上层(2)、铁芯下层(3)、激励线(4)、激励线引线焊盘(5)、感应线圈(6)、感应线圈引线焊盘(7)、衬底(8)和聚酰亚胺绝缘层(9);

所述铁芯采用软磁材料,所述铁芯中间层(1)采用阵列柱结构,所述铁芯上层(2)和所述铁芯下层(3)为矩形结构,由所述铁芯中间层(1)负责连接所述铁芯上层(2)和所述铁芯下层(3),共同构成立体铁芯;

所述激励线(4)在所述铁芯中间层(1)的阵列柱结构中曲折绕行,所述激励线(4)被夹在铁芯上层(2)和铁芯下层(3)之间,这一结构的作用为促进铁芯均匀饱和,降低激励电流;

所述感应线圈(6)使用三维螺线管结构直接缠绕在所述立体铁芯的外部,所述感应线圈(6)呈现的三维螺线管结构的垂直于所述三维螺线管轴线方向的截面垂直于所述铁芯长边,这一结构的作用为保证磁场耦合的紧密,降低漏磁,提高激励电流的效率;

所述激励线(4)和所述感应线圈(6)分别连接至所述激励线引线焊盘(5)和所述感应线圈引线焊盘(7);

所述铁芯和线圈之间由聚酰亚胺作为绝缘层。

2.根据权利要求1所述的立体铁芯结构微型磁通门传感器,其特征在于:所述立体铁芯分为三层,连接铁芯上下层的所述铁芯中间层(1)为阵列柱结构,其柱子的空间形状采用四棱柱体。

3.根据权利要求1所述的立体铁芯结构微型磁通门传感器,其特征在于:所述激励线(4)采用由多条直线段首尾相连组成的折线结构,其中直线段部分截面积尺寸一致,两端连接焊盘作为引线接口,用于连接外部电路。

4.根据权利要求1所述的立体铁芯结构微型磁通门传感器,其特征在于:微型磁通门传感器位于Si衬底上,所述衬底(8)表面有热氧化处理生成的SiO2层。

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