[发明专利]一种POI合路平台混合互调的研究方法

说明书

本发明提供一种POI合路平台混合互调的研究方法，包括：从设计方法和产品结构方面将混合互调的影响降低到最小，从而实现降低混合互调相互影响产品使用的情况发生；采用高性能软件仿真级联仿真，对POI合路器产品整体仿真，以保证产品设计的合理性和面焊接设计，与现有技术相比，本发明具有如下的有益效果：用于解决现有POI合路平台混合互调相互干扰的问题，可以将混合互调的影响降低到最小。

技术领域

本发明是一种POI合路平台混合互调的研究方法。

背景技术

目前POI合路器在实现过程中是通过两两频段合路进行能量传输。

经过3个频段的合路后，由一个谐振腔统一输出，经过输入探针将能量合路为一路。在设计此POI合路器时，由于三个频段彼此是独立设计，在合路之前是没有相互干扰的，仿真难度偏小；但在合路时，由于三路统一到一个谐振腔时，彼此频率会相互干扰，相互影响，会产生一个混合互调，对整个频段的合路器会有干扰，而且此干扰是由内部产生，无法消除，影响产品使用。

所以，POI的混合互调控制水平是衡量一个POI生产厂家设计、工艺等综合能力的标准。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种POI合路平台混合互调的研究方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种POI合路平台混合互调的研究方法，包括：

从设计方法和产品结构方面将混合互调的影响降低到最小，从而实现降低混合互调相互影响产品使用的情况发生；

采用高性能软件仿真级联仿真，对POI合路器产品整体仿真，以保证产品设计的合理性和面焊接设计。

进一步地，具体的讲：在仿真过程中，将频段先进行两路合路，然后再进行总体合路，逐级的分配混合互调，减小混合互调对公共抽头的影响，同时，对产品进行组装、焊接时采用铆压接触的方式，增大接触受力面，避免缝隙的产生，以降低POI合路器混合互调的产生。

本发明的有益效果：本发明的一种POI合路平台混合互调的研究方法，用于解决现有POI合路平台混合互调相互干扰的问题，可以将混合互调的影响降低到最小。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

本发明提供一种技术方案：一种POI合路平台混合互调的研究方法，包括：

从设计方法和产品结构方面将混合互调的影响降低到最小，从而实现降低混合互调相互影响产品使用的情况发生；

采用高性能软件仿真级联仿真，对POI合路器产品整体仿真，以保证产品设计的合理性和面焊接设计。

具体的讲：在仿真过程中，将频段先进行两路合路，然后再进行总体合路，逐级的分配混合互调，减小混合互调对公共抽头的影响，同时，对产品进行组装、焊接时采用铆压接触的方式，增大接触受力面，避免缝隙的产生，以降低POI合路器混合互调的产生。

作为本发明的一个实施例：本发明的一种POI合路平台混合互调的研究方法，用于解决现有POI合路平台混合互调相互干扰的问题，可以将混合互调的影响降低到最小。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。