[发明专利]用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物及其应用

说明书

本发明提供了一种用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物及其应用。该组合物包括具有式I结构的改性有机硅油、聚硅氧烷及阳离子光引发剂。该组合物具有较低的表面能，且具有较快的固化速度，能够在有机硅压敏胶层上形成良好的铺展附着。改性有机硅油在阳离子光引发剂的作用下进行聚合反应，反应过程中能够产生质子酸，从而使该组合物能够对有机硅压敏胶层进行杀胶，降低其与基层之间的粘附性。同时，阳离子固化可以解决氧阻聚问题，因此制备过程中不需要采用氮气保护，同时该发明可以解决以往固化涂层收缩的问题。

技术领域

本发明涉及有机硅胶粘剂领域，具体而言，涉及一种用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物及其应用。

背景技术

现有技术中，很多产品如手机、电脑、电视等为了防止其显示屏或外框等部件在运输过程中意外遭受摩擦、碰触而形成刮伤，一般都会在需要保护的部分贴合保护膜进行保护。一般保护膜的背胶是有机硅压敏胶，但是一些特殊情况下某些部分会被要求不具备粘性或者因制程需要，要求把有机硅压敏胶层直接去除。

有机硅压敏胶为常用有机硅橡胶，有机硅压敏胶既可粘接低能表面又可粘接高能表面，使用寿命长，即可在低温环境中又可在高温环境中使用，能粘接多种材料。有机硅压敏胶耐溶剂性，耐候性耐湿性和电性能等都是其他胶粘剂不可比拟的。

然而，现有技术对有机硅压敏胶进行杀胶时通常会采用如下工序：为了去除压敏胶层的粘性，会在压敏胶层上再贴一层保护膜结构。但是这种处理方式增加了制程的复杂性，另外还影响保护膜的一体性，影响美观。而且，有机硅压敏胶具有较低的表面张力，普通的胶水很难在其上铺展开来，导致杀胶效果较差。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物及其应用，以解决现有技术中在去除有机硅压敏胶粘性时工序复杂、不美观、杀胶效果较差的问题。

为了实现上述目的，根据本发明的一个方面，提供了一种用于降低有机硅压敏胶粘性的组合物，其包括具有式I结构的改性有机硅油、聚硅氧烷及阳离子光引发剂；

式I中，R₁、R₂、R₃、R₄、R₅、R₆及R₇均为具有惰性官能团或者为可水解官能团，P为可聚合型官能团，n为大于0的任意自然数。

进一步地，按重量份计，组合物包括70～100份的改性有机硅油、5～20份的聚硅氧烷及0.5～50份的阳离子光引发剂，优选包括75～85份的改性有机硅油、10～20份的聚硅氧烷及10～20份的阳离子光引发剂。

进一步地，n为100～30000。

进一步地，式I中，惰性官能团选自C₁～C₁₂的直链或支链烷基、苯基、C₁～C₁₂的烷基取代的苯基、或苯基取代的C₁～C₁₂的烷基，优选惰性官能团选自为甲基、乙基、丙基、丁基或苯基；可水解官能团为烷氧基，优选可水解官能团为甲氧基、乙氧基或丙氧基。

进一步地，改性有机硅油为蓝星有机硅的UV POLY200、UV POLY201、UV POLY204、UV POLY215、UV POLY220、UV POLY235、UV POLY305、迈涂的Silmer EP-100、能德新材的SCA-E87M、SCA-E87E、SCA-E87F及SCA-E87T中一种或多种。

进一步地，阳离子光引发剂为含氟阴离子的阳离子光引发剂，优选选自三芳基硫鎓盐的六氟锑酸盐、六氟砷酸盐、六氟磷酸盐、苯基重氮硼氟酸盐、二芳基碘鎓盐的六氟锑酸盐、六氟砷酸盐、六氟磷酸盐及苯基重氮硼氟酸盐中的一种或者多种，优选为三芳基硫鎓盐的六氟锑酸盐和/或二芳基碘鎓盐的六氟锑酸盐。