[发明专利]刚挠结合线路板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种刚挠结合线路板及其制作方法，刚挠结合线路板的制作方法包括以下步骤：在挠性芯板上假接预设数量的半固化片，使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置；在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片；将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板；在所述预设开窗区域对应的所述刚性芯板位置进行开盖，使得所述预设开窗区域裸露，取出所述薄膜垫片，得到刚挠结合线路板。本发明的刚挠结合线路板及其制作方法，能够避免出现层压之后柔性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，保证产品的合格率。

技术领域

本发明涉及线路板的制作技术领域，具体涉及一种刚挠结合线路板及其制作方法。

背景技术

传统制作刚挠结合板的方法为半槽法，即刚性芯板或子板在层压前在挠性开窗区域进行铣半槽处理。但是传统的制作方法容易出现层压之后挠性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，产品的合格率较低。为了改善挠性层开槽边缘留下凹痕给后续的光成像贴膜工序造成的贴膜不紧问题，还会采用印湿膜加贴干膜的方式进行光成像图形转移，虽然湿膜的填充性能较好，但是湿膜的图形解析度较差，依然无法满足具有精细线路要求的线路板的制作要求，产品的合格率依然较低。

发明内容

基于此，有必要提供一种设有柔性外层的刚挠结合线路板及其制作方法，能够避免出现层压之后柔性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，保证产品的合格率。

其技术方案如下：

一方面，本申请提供了一种刚挠结合线路板的制作方法，包括以下步骤：

(1)、在挠性芯板上假接预设数量的半固化片，使所述半固化片上的槽口与所述挠性芯板上对应的预设开窗区域相对应设置；

(2)、在所述槽口内的所述预设开窗区域上假接薄膜垫片；

(3)、将刚性芯板与所述挠性芯板进行预设排板后进行压合得到母板；

(4)、在所述预设开窗区域对应的所述刚性芯板位置进行开盖，使得所述预设开窗区域裸露，取出所述薄膜垫片，得到刚挠结合线路板。

上述刚挠结合线路板的制作方法，首先，将半固化片假接于整个挠性芯板上，使得半固化片上的槽口与预设开窗区域对应设置，假接的半固化片的数量可以根据实际需求进行相应的调整；然后，在槽口内的预设开窗区域上假接薄膜垫片，假接过程中，以槽口的外形线进行对位，使得薄膜垫片在预设范围内；接着，将刚性芯板与挠性芯板进行预设排板对位，使得薄膜垫片朝向刚性芯板设置，经过压合从而得到母板；最后在刚性芯板上与挠性芯板的预设开窗区域相对应的位置进行开盖处理，使得预设开窗区域裸露，即使得假接于预设开窗区域上的薄膜垫片露出，取出薄膜垫片即可得到刚挠结合线路板。该刚挠结合线路板的制作方法至少具有以下优点：1、相比传统的半槽法，取消了在预设开窗区域铣半槽的工艺，从而可以避免出现层压之后柔性层开槽边缘留下凹痕或覆盖膜压合后留有折痕等品质异常问题，保证产品的合格率；2、预设开窗区域上假接薄膜垫片，避免在刚性芯板上进行开盖时铣伤预设开窗区域上的覆盖膜，满足具有精细线路要求的线路板的制作要求。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：在所述挠性芯板上通过图形转移蚀刻出第一线路；对所述挠性芯板进行棕化处理并烘烤；在所述挠性芯板的预设开窗区域假接覆盖膜并将所述覆盖膜压合在所述预设开窗区域。

在其中一个实施例中，在所述步骤(1)中，在挠性芯板上假接预设数量的半固化片之前，还包括：对所述半固化片进行开窗；对所述开窗的区域进行开槽处理得到所述槽口。

在其中一个实施例中，所述槽口的尺寸比所述预设开窗区域的尺寸大0mm～0.2mm。