[发明专利]连接器模块以及使用其的车载照相机有效
申请号: | 201811142859.0 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN109599725B | 公开(公告)日: | 2021-07-16 |
发明(设计)人: | 山崎雅和 | 申请(专利权)人: | 星电株式会社 |
主分类号: | H01R13/6581 | 分类号: | H01R13/6581;H01R13/6591;H01R13/52;H01R13/502;H01R13/426;B60R11/04 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 肖日松;刘林华 |
地址: | 日本大阪*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 模块 以及 使用 车载 照相机 | ||
本发明提供了价格便宜的结构且具有高屏蔽性的连接器模块。连接器模块具备端子模块和屏蔽壳,该端子模块具备中心导体、支承中心导体的筒状的绝缘体保持件、以及筒状的导电性壳体。屏蔽壳的底部具有可弹性变形的多个弹性部,该弹性部从供端子模块贯通的开口部的缘部弯曲并突出。端子模块在导电性壳体的环状凹部和弹性部电接触的状态下与屏蔽壳接合。
技术领域
本发明涉及具有屏蔽壳的连接器模块以及使用其的车载照相机。
背景技术
在日本特开2015-210292号公报中,公开了用于将同轴线缆与设于电子电路单元的插座连接的插头。此处,同轴线缆是具有内部导体、覆盖内部导体的周围并屏蔽内部导体免受电磁噪声影响的外部导体、以及配置在内部导体和外部导体之间的电介质(绝缘体)的线缆。
插头具备与同轴线缆的内部导体连接的内侧接触件、与同轴线缆的外部导体连接的外侧接触件以及壳体。电子电路单元具有用于屏蔽电路免受电磁噪声影响的屏蔽壳,设于电子电路单元的插座具有与电路的接地连接的连接端子。插头的外侧接触件通过与插座的连接端子连接,从而与电路的接地电连接。插头的壳体经由波形垫片以规定的接触压力与屏蔽壳接触的同时并导通。也就是说,通过使屏蔽壳经由插头与接地连接从而使屏蔽性提高。另外,在日本特开2015-210292号公报中,作为没有使用波形垫片的方式,公开了以下结构:在形成于屏蔽壳的底部中央的开口的缘部,形成被狭缝分离的多个腕部,并利用壳体的前端部按压该腕部。
发明内容
然而,在日本特开2015-210292号公报中公开的技术的部件个数因使用波形垫片而增加,因此存在制造成本上升的风险。另外,波形垫片没有完全成为平面状,因此屏蔽壳和插头的壳体的接触面积变得不均等,存在屏蔽效果下降的风险。
另一方面,在利用壳体的前端部按压形成于屏蔽壳的底部中央的腕部的结构的情况下,在发生屏蔽壳的错位时,屏蔽壳和插头的壳体的接触面积变得不均等,存在屏蔽效果下降的风险。
因此,希望提供价格便宜的结构且具有高屏蔽性的连接器模块。
鉴于上述的连接器模块,作为一种方式,具备端子模块和屏蔽壳,前述端子模块具有:中心导体,其传送信号,并具有直线状部;筒状的绝缘体保持件,其在中心具有供前述直线状部贯通的贯通孔,覆盖前述直线状部的至少一部分并支承前述中心导体;以及筒状的导电性壳体,其覆盖前述绝缘体保持件的径向外侧;前述屏蔽壳是与前述端子模块卡合的有底筒状的导电性的壳,且遮蔽在该壳的外部空间传播的电磁波;前述屏蔽壳具有:底部,其与沿着前述直线状部的延伸方向的第一方向正交;以及侧壁部,其从前述底部的周围弯曲并沿着前述第一方向延伸出;前述底部具有:开口部,其供前述端子模块贯通;以及可弹性变形的多个弹性部,其从前述开口部的缘部弯曲并沿着前述第一方向突出;前述屏蔽壳利用前述弹性部与前述端子模块的前述导电性壳体卡合,在前述导电性壳体中的与前述弹性部卡合的部位,形成有供前述弹性部接触并电连接的环状凹部。
根据该方式,导电性壳体的环状凹部和屏蔽壳的弹性部不间置波形垫片等部件地以电连接的状态卡合。其结果,即使在发生屏蔽壳的错位的情况下,环状凹部的侧壁和弹性部也抵接,从而能够良好地维持导电性壳体和屏蔽壳的接触。这样,根据本方式,能够提供价格便宜的结构且具有高屏蔽性的连接器模块。
另外,优选的是,多个前述弹性部各自以相同形状构成,在周向上以均等的间隔配置。
像本方式这样使多个弹性部为相同形状并沿周向均等配置的话,流向弹性部的电流的路径变为均等,因此能够使屏蔽效果提高。
另外,优选的是,前述端子模块进一步为圆环状的部件,并具有环状的内部密封部件,该环状的内部密封部件在径向外侧的外周部与前述导电性壳体的内周面压靠且径向内侧的内周部与前述中心导体压靠的状态下,密封前述端子模块的内部。
通过在端子模块的内部具备内部密封部件,能够抑制水滴等液体向中心导体等端子模块的内部的浸入,从而能够使连接器模块的可靠性提高。
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