[发明专利]用于反钻式差分通孔的间隙大小减小

说明书

本申请的各实施例涉及用于反钻式差分通孔的间隙大小减小。一种印刷电路板(PCB)可以包括多个水平布置的信号层。PCB可以包括第一竖直布置的差分通孔，该第一竖直布置的差分通孔被连接到多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层，以及多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层。PCB可以包括被电连接到第一水平布置的信号层和第二水平布置的信号层的第二竖直布置的差分通孔。PCB可以包括包含第一竖直布置的差分通孔和第二竖直布置的差分通孔的第一组间隙，包含第一竖直布置的短截线的第二组间隙，以及包含第二竖直布置的短截线的第三组间隙。

技术领域

本申请的各实施例涉及用于反钻式差分通孔(backdrilled differential vias)的间隙大小减小。

背景技术

印刷电路板(PCB)可以包括间隙，其被用来提供用于反钻的间隙，其可以被调整大小以允许以将短截线(stub)的存在最小化的方式进行反钻。

发明内容

根据一些可能的实现方式，一种印刷电路板(PCB)可以包括多个水平布置的信号层；第一竖直布置的差分通孔，其被电连接到多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层，以及多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层，第一竖直布置的差分通孔包括第一竖直布置的短截线，第一竖直布置的短截线从PCB的底表面延伸到第二水平布置的信号层；第二竖直布置的差分通孔，其被电连接到第一水平布置的信号层和第二水平布置的信号层，第二竖直布置的差分通孔包括第二竖直布置的短截线，第二竖直布置的短截线从PCB的底表面延伸到第二水平布置的信号层；第一组间隙，其包含第一竖直布置的差分通孔和第二竖直布置的差分通孔，第二组间隙，其包含第一竖直布置的短截线；以及第三组间隙，其包含第二竖直布置的短截线。

根据一些可能的实现方式，一种设备可以包括多个水平布置的层；第一差分通孔，其被电连接到多个水平布置的层中的第一水平布置的层，以及多个水平布置的层中的第二水平布置的层，第一差分通孔被竖直布置并且包括第一竖直布置的短截线，第一竖直布置的短截线从设备的底表面延伸到第二水平布置的层；第二差分通孔，其被电连接到第一水平布置的层和第二水平布置的层，第二差分通孔被竖直布置并且包括第二竖直布置的短截线，第二竖直布置的短截线从设备的底表面延伸到第二水平布置的层；第一组间隙，其与第一差分通孔和第二差分通孔相关联；以及第二组间隙，其与第一竖直布置的短截线和第二竖直布置的短截线相关联。

根据一些可能的实现方式，一种方法可以包括制造印刷电路板(PCB)，以包括：多个水平布置的信号层；第一竖直布置的差分通孔，其被电连接到多个水平布置的信号层中的第一水平布置的信号层，以及多个水平布置的信号层中的第二水平布置的信号层，第一竖直布置的差分通孔包括第一竖直布置的短截线，第一竖直布置的短截线从PCB的底表面延伸到第二水平布置的信号层；第二竖直布置的差分通孔，其被电连接到第一水平布置的信号层和第二水平布置的信号层，第二竖直布置的差分通孔包括第二竖直布置的短截线，第二竖直布置的短截线从PCB的底表面延伸到第二水平布置的信号层；第一组间隙，其与第一竖直布置的差分通孔和第二竖直布置的差分通孔相关联；以及第二组间隙，其包含第一竖直布置的短截线和第二竖直布置的短截线。

附图说明

图1A至图1C是本文所描述的示例实现方式的概述的示图；

图2A至图2C是具有用于反钻式差分通孔的减小的间隙尺寸的示例印刷电路板的示图；

图3是用于制造具有用于反钻式差分通孔的减小的间隙尺寸的印刷电路板的示例过程的流程图。

具体实施方式

对示例实现方式的以下详细描述参考附图。不同附图中的相同附图标记可以标识相同或相似的元件。

印刷电路板(PCB)可以包括一个或多个材料层，其使用导电通路机械地支撑和电连接电子元件。导电通路可以从被层压到非导电衬底上的铜片而被蚀刻。通路可以被组织为PCB上的多个层，以便增加PCB的信号传输密度。在被填入电子元件之后，PCB通常被称为印刷电路组件(PCA)。