[发明专利]多点近距离感应器的封装方法

说明书

本发明公开一种多点近距离感应器的封装方法，包括以下步骤：PCB基板制备步骤：感应器芯片制备步骤：组装步骤：将感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤芯片和PCB基板结合牢固；引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，形成多点近距离感应器模组。本发明提供的方法可以实现多点近距离感应器的封装，为电子设备提供了多点近距离感应器。

技术领域

本发明涉及近距离感应器封装技术领域，尤其涉及一种多点近距离感应器模组封装方法和多点近距离感应器封装方法。

背景技术

随着科技的发展，特别是智能手机数码照相机技术的发展，距离感应器对于辅助手机和相机的对焦起到了重要的重要。

然而，现有的距离感应器只能实现一点检测，还不能实现多点检测。随着智能手机和数码相机进一步的发展，为了应对多点辅助对焦和人脸识别的应用，需要一种多点近距离感应器。现有技术还没能提供一种比较成熟的多点近距离感应器封装方法。

发明内容

本发明实施例提供一种多点近距离感应器模组封装方法和多点近距离感应器封装方法，从而提供一种制造多点近距离感应器的成熟方法。

本发明实施例提供的多点近距离感应器模组封装方法，包括以下步骤：

PCB(Printed Circuit Board,集成电路板)基板制备步骤：将设置有多个PCB基板单元的PCB电路板切割制成PCB基板，所述PCB基板设置有感应器芯片光学设计位置和VCSEL(Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器)芯片金属平台；

感应器芯片制备步骤：将设置有多个感应器芯片的晶圆切割制成感应器芯片；所述感应器芯片包括微型镜头组和微处理器，所述微型镜头组设置在所述微处理器表面；

组装步骤：将所述感应器芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的感应器芯片光学设计位置处，并将预先准备的VCSEL芯片通过芯片贴装工艺安置在所述PCB基板的VCSEL芯片金属平台上；

固化步骤：将贴有VCSEL芯片和感应器芯片的PCB基板放入烤箱中烘烤至所述VCSEL芯片和感应器芯片与所述PCB基板结合牢固；

引线键合步骤：在VCSEL芯片和感应器芯片与PCB基板之间，使用金线和超声焊接技术将VCSEL芯片与PCB基板、感应器芯片与PCB基板连接起来，使得PCB基板与VCSEL芯片、PCB基板与感应器芯片之间电路导通，形成多点近距离感应器模组。

本发明实施例提供的多点近距离感应器模组封装方法，形成了一体封装的多点近距离感应器模组，从而为制造多点近距离感应器提供了方便组装和封装的元器件。

优选地，所述PCB基板制备步骤，具体包括以下步骤：

选取设有多颗PCB基板单元的四层PCB电路板；

通过表面封装工艺将两个小尺寸电容安装在每个PCB基板单元的基板上；

将整个PCB电路板的背面贴在胶带上，并贴上钢圈；

用切割刀片将贴在胶带上的PCB电路板切割，将多个PCB基板单元分割成独立的PCB基板，每个PCB基板对应一个PCB基板单元；

将分割后的PCB电路板放到紫外线下照射，释放PCB基板与胶带之间的粘合力；

自动识别合格的PCB基板并抓取所述合格的PCB基板，将所述PCB基板贴在有胶带的载体上；