[发明专利]一种木质纤维素离型膜及其制备方法

说明书

本发明涉及一种木质纤维素离型膜及其制备方法，该木质纤维素离型膜包括基膜层和离型层，所述基膜层为25～150微米的透明膜，在所述基膜层的表面填充有气相白炭黑，所述基膜层的外表面涂布贴合有离型层；所述离型层的成份中含有木质纤维素；所述离型层的涂布液的成份按重量份数配比为：15～25份甲苯、25～35份D120溶剂油、20～40份丁酮、70～90份木质纤维素、5～15份反应性有机硅油XA‑09、0.5～1.5份硅烷偶联剂、1～5份辅料、1～5份平流剂、1～5固化剂。该木质纤维素离型膜成本低、无污染、环保性高；减少了大约90％的硅油用量，且硅油的残胶也会相应的减少，残胶的减少就意味着残余接着率会大大增加。

技术领域

本发明涉及离型膜技术领域，涉及一种木质纤维素离型膜及其制备方法。

背景技术

离型膜，又称剥离膜、隔离膜、分离膜、silliconfilm、release film、release。通常情况下为了增加塑料薄膜的离型力，会将塑料薄膜做电晕处理,或涂氟处理,或涂硅(silicone)离型剂于薄膜材质的表层上，基膜常用的有PET、PE、OPP等，涂布功能材料，让它对于各种不同的有机压感胶(如热融胶、亚克力胶和橡胶系的压感胶)可以表现出极轻且稳定的离型力。由于离型膜具有隔离、保护、易于剥离等优点，因此被广泛的应用于各种电子、通信、机械等领域中。

硅系离型模是一款主要应用于保护电子产品的屏幕保护膜，现在主流的硅系统保护膜是PET硅胶屏幕保护膜，硅系保护膜不溶于水和绝大多数溶剂，吸附性能高，排气速度快、热稳定性好、化学性质稳定，有较高的机械强度，不容易掉粉，抗高低温(-50～120℃)；但常见硅系离型膜中含有大量的未交联的有机硅油，致使硅油的残胶增加，残胶增多就意味着残余接着率大大降低，这样导致离型膜在半导体和石墨烯行业的应用受到限制。

纤维素为糖类的一种，木质纤维素指的是是天然可再生木材经过化学处理、机械法加工得到的有机絮状纤维物质，无毒、无味、无污染、无放射性，而纤维素本身为含氧杂环高聚物，分子量大，而利用硅油中的双键与杂环中桥连的氧原子以配位方式形成高于范德华力小于共价键的氢键，可以使木制纤维素由线状结构转变为网状结构，其硅油中的硅氢键依旧能起到亲和和离型的作用，因此可以利用木质纤维素代替部分有机硅油。

因此有必要开发一种结构简单的耐磨性能好且残余接着率高的木质纤维素离型膜及其制备方法。

发明内容

本发明的目的是提供一种结构简单的耐磨性能好且残余接着率高的木质纤维素离型膜。

为解决上述技术问题，本发明采用的设计方案是，该木质纤维素离型膜，包括基膜层和离型层，所述基膜层为25～150微米的透明膜，在所述基膜层的表面填充有气相白炭黑，所述基膜层的外表面涂布贴合有离型层；所述离型层的成份中含有木质纤维素。

采用上述技术方案，在基膜选材上，使用乐凯材料提供的透明膜，厚度在25或36或50或75或100或125或150μm，其表层有经过纳米气相白炭黑填充，增加其耐磨性能；在离型层中添加了木质纤维素，减少了大约90％的硅油用量，所以硅油的残胶也会相应的减少，残胶的减少就意味着残余接着率会大大增加，这样在半导体和石墨烯行业，其应用前景更加改光明。纤维素无毒、无味、无污染、无放射性，而纤维素本身为含氧杂环高聚物，分子量大，而利用硅油中的双键与杂环中桥连的氧原子以配位方式形成高于范德华力小于共价键的氢键，可以使木制纤维素由线状结构转变为网状结构，其硅油中的硅氢键依旧能起到亲和和离型的作用。