[发明专利]适用于印刷电子元件的电路板在审
| 申请号： | 201811135842.2 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN110972386A | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 林文安;张哲铃 | 申请（专利权）人： | 深圳正峰印刷有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京先进知识产权代理有限公司 11648 | 代理人： | 赵志显;张觐 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 适用于 印刷 电子元件 电路板 | ||
1.一种电路板，适用于印刷电子元件，其特征在于，该电路板包括：
一可挠基板；
至少一印刷电子元件，叠设于该可挠基板；
一线路层，叠设于该可挠基板，该线路层电性连接该至少一印刷电子元件，且该线路层与该至少一印刷电子元件皆位于该可挠基板的同一侧；
一保护层，叠设于该至少一印刷电子元件及该线路层，使该至少一印刷电子元件及该线路层位于该可挠基板与该保护层之间；以及
至少一散热层，叠设于该保护层并且该散热层与该线路层分别位于该保护层的相对两侧，或叠设于该可挠基板并且该散热层与该线路层分别位于该可挠基板的相对两侧；
其中，该至少一印刷电子元件及该线路层皆由印刷方式所制造而成。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热层数量为两个，且两个该散热层分别叠设于该保护层以及该可挠基板，并且该散热层与该线路层分别位于该保护层的相对两侧。
3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热层的热导率大于该可挠基板的热导率。
4.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热层的面积为该至少一印刷电子元件的面积的1.875倍以上。
5.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热层的厚度为1微米以上。
6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热层的材料为金属氧化物、陶瓷、石墨烯、二氧化硅、硅胶或聚合物。
7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该散热层以印刷、喷涂、淋涂、贴合、镀膜、溅镀、电镀或化镀方式叠设于该可挠基板或该保护层。
8.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该线路层材质为导电油墨。
9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该至少一印刷电子元件的厚度为1000微米以下。
10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，该可挠基板的厚度为750微米以下。
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