[发明专利]一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置

说明书

本发明涉及附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置，其可以减少沉铜药水的溢出现象，提高使用可靠性；可以减少副反应生成铜颗粒，提高铜离子的利用率；并且可以方便线路板的取放；同时可以方便使线路板稳定在工作箱内；包括工作箱；工作箱内底部左半区域设置有挡板，工作箱左侧壁底部连通设置有出液管；还包括四组支撑柱、还包括旋转圆盘、支撑管、传输管、多组支撑杆、多组滑轮、传动齿轮、主动齿轮和旋转把手，主动齿轮顶部设置有定位轴，定位轴顶端设置有定位轮；还包括传动轴、多组前固定板、多组后固定板和多组盛放筐；还包括旋转齿轮、固定轴、固定轮、旋转柄、卡板、限位板、连接弹簧和支撑板。

技术领域

本发明涉及附属装置的技术领域，特别是涉及一种用于PCB双面板生产的化学沉铜装置。

背景技术

众所周知，沉铜，又称孔金属化，用于与两面的导线相连接，用于PCB双面板生产的化学沉铜装置是一种利用化学沉积的方法在钻孔后并经过预处理后的线路板的孔壁上沉上一层薄薄的化学铜，为后续的电镀加厚铜提高导电性的附属装置，其在的领域中得到了广泛的使用；现有的用于PCB双面板生产的化学沉铜装置包括工作箱，工作箱内设置有工作腔，并在工作箱顶部设置有取放口，取放口与工作腔相通；现有的用于PCB双面板生产的化学沉铜装置使用时，将沉铜药水倒入工作箱内，并将经过预处理的所需要进行化学沉铜的线路板放入工作箱内进行反应，通过反应时间的长短控制沉铜的厚度，沉铜完成后将线路板取出即可，在整个反应过程中采用自动加料系统控制沉铜药水的各成分浓度；现有的用于PCB双面板生产的化学沉铜装置使用中发现，其容易出现沉铜药水溢出的现象，使用可靠性较差；其在反应过程中会有副反应生成铜颗粒，降低铜离子的利用率，实用性较差；并且其在使用过程中不方便线路板的取放，使用局限性较高；同时其不方便使线路板稳定在工作箱内，从而导致其容易出现沉铜不稳定的现象。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明提供一种可以减少沉铜药水的溢出现象，提高使用可靠性；可以减少副反应生成铜颗粒，提高铜离子的利用率，提高实用性；并且可以方便线路板的取放，降低使用局限性；同时可以方便使线路板稳定在工作箱内，提高沉铜稳定性的用于PCB双面板生产的化学沉铜装置。