[发明专利]一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法

说明书

本发明涉及一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法，属于电路材料技术领域。本发明技术方案采用纯四氯化锆为锆源，正硅酸乙酯为硅源，无水乙醇为溶剂，氟化锂为矿化剂，制备前驱体溶胶并包覆改性银粉颗粒，并通过改性银粉制备浆料材料，由于预置浆料厚膜中的金属颗粒间是分散的接触状态，经过干燥或固化烧结后，银颗粒导电相间相互结合形成有一定强度的膜层，这样的致密结构的膜层，有效改善材料厚膜材料的包覆结构和抗氧化改性性能，同时部分粘结相经过银颗粒间隙渗入到基板表面，将导电层晶界与基板粘合起来，增大附着力，进一步提高材料的结构致密性，从而有效改善材料的抗氧化性能。

技术领域

本发明涉及一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法，属于电路材料技术领域。

背景技术

电子浆料（又称厚膜浆料）相比于其他传统电路器材具有高效能、环保性好、节能减排、低成本等特点，曾被广泛应用于太阳能电池、敏感元件、电阻网络、航天航空、显示器等的制备领域。导电电子浆料的主要功能相是金、银、铜等金属粉末，其特点是生产质量高、使用效益高、技术先进、适用规模大。自二十世纪八十年代末以来，导电银电子浆料的研究快速发展，银烧结技术在材料成分、制造条件、供应链管理、加工条件、技术性能以及客户要求方面不断演变并得到提升。银浆料烧结技术除了需要克服改变材料配方、复杂专利环境条件、生产和检测设备的可行性以及Ag纳米粒子的健康问题外，还需要防止银迁移，在电子元器件的使用过程中提高导电银浆料厚膜的抗氧化性能。

近年来随着电子信息产业的高速发展，使得电子元器件越来越倾向于微型化、柔性化发展，很多科研机构已经对导电银浆料的开发和应用进行了深入的研究。但含银电子元器件氧化变黑等问题，不仅影响其长期使用性能，而且有损表面美观程度。如何更加有效地改善这一弊端，是现有厚膜材料制备过程中的关键所在。

发明内容

本发明所要解决的技术问题：针对现有导电银浆材料抗氧化性能不佳的问题，提供了一种抗氧化型导电银浆厚膜材料的制备方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：

（1）按重量份数计，分别称量45～50份无水乙醇、2～3份四氯化锆、1～2份氟化锂和6～8份正硅酸乙酯置于烧杯中，搅拌混合并转移至三角烧瓶中，搅拌混合并油浴加热，静置冷却至室温，得混合液；

（2）按质量比1:50，将四丁基溴化铵添加至混合液中，搅拌混合并油浴加热，静置冷却至室温，得改性溶胶液；

（3）按质量比1:1，将200目银粉添加至改性溶胶液中，搅拌混合并研磨分散，收集分散浆液并干燥，收集干燥颗粒并置马弗炉中，升温加热，保温煅烧，静置冷却至室温并研磨分散，过500目筛，得改性包覆银粉；

（4）按重量份数计，分别称量25～30份改性包覆银粉、10～15份玻璃粉、3～5份氧化锡、3～5份乙酰丙酮铟、25～30份丙酮置于研钵中，研磨分散并收集分散浆液，将分散浆液静置脱泡并用手工丝网印刷至洁净陶瓷基板表面，静置、干燥，升温加热，保温煅烧，静置冷却至室温，揭膜即可制备得所的抗氧化型导电银浆厚膜材料。

步骤（1）所述的油浴加热温度为100～110℃。

步骤（3）所述的升温加热为按1℃/min升温至750～800℃。

步骤（4）所述的保温煅烧温度为600～650℃。

本发明与其他方法相比，有益技术效果是：