[发明专利]MiniLED制备方法

说明书

本发明提供了一种MiniLED制备方法，包括：S1预备表面具备粘性的支撑膜；S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片，其中，一个LED芯片对应两个电路板排列；S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板连接，完成MiniLED的制备。在整个过程中，无需使用邦定(Bonding)工艺，大大提高了MiniLED的制备效率和良率；且无需使用到封装基板，大大降低了封装成本。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是一种miniLED制备方法。

背景技术

传统背光LED已发展多年，在技术上已达瓶颈，利润也相对不高，再加上OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示器的轻薄、可挠曲性等高功能性，不断的侵蚀背光显示市场，使得未在OLED显示器上布局的厂商，皆积极投入在功能与成本上都极具竞争力的新产品的开发。相对于OLED来说，采用的直下式背光除了具有区域调光(Local Dimming)的特性，可比拟OLED自发光的高对比效果之外，更可制作出高曲面的显示器，且以电视产品为基准，采用直下式背光的成本将低于OLED20～30％。是以，高效低成本的封装方法成为了一种需求。

发明内容

为了克服以上不足，本发明提供了一种MiniLED制备方法，有效解决现有MiniLED制备效率不高、成本高等技术问题。

一种MiniLED制备方法，包括：

S1预备表面具备粘性的支撑膜；

S2按照预设规则将用于控制LED芯片导通的电路板排列于支撑膜的黏性表面；

S3根据电路板的排列进一步排列LED芯片；

S4使用封装胶水固化电路板和LED芯片；

S5去除支撑膜，露出电路板及LED芯片的电极焊盘；

S6将LED芯片的电极焊盘与对应的电路板电连接，完成MiniLED的制备。

进一步优选地，在步骤S1中，所述支撑膜由PET材料制备而成。

进一步优选地，在步骤S4中，封装胶水的硬度大于邵D40。

在本发明提供的MiniLED制备方法中，将电路板和LED芯片排列在支撑膜表面后，使用封装胶水进行固化，最后使用锡膏连接LED芯片的电极焊盘及对应的电路板，完成对MiniLED的制备，简单方便。在整个过程中，无需使用邦定(Bonding)工艺，大大提高了MiniLED的制备效率和良率；且无需使用到封装基板，大大降低了封装成本。

附图说明

图1为本发明中MiniLED制备方法流程示意图；

图2为本发明中MiniLED的制备过程示意图；

图3为本发明一实例中MiniLED示意图。

附图标记：

1-支撑膜，2-电路板，3-LED芯片，4-电极焊盘，5-封装胶水，6-锡膏。

具体实施方式

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本发明的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。