[发明专利]一种连接器及背板互连系统在审

专利信息
申请号: 201811133171.6 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN109473805A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 汪泽文;李文亮;陈永炜 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01R13/40 分类号: H01R13/40;H01R13/629;H01R13/652;H01R13/6591
代理公司: 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 代理人: 申健
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接器 信号端子组 连接器壳体 接地端子 信号端子 隔离孔 连接孔 屏蔽件 背板互连系统 插接端子 连接端面 孔壁 绝缘体 导电性 穿过 差分信号 传输信号 电气网络 接触导电 接地 不接触 通信设备 传输 申请
【说明书】:

本申请实施例提供一种连接器及背板互连系统,涉及通信设备技术领域,该连接器包括连接器壳体,连接器壳体为绝缘体,连接器壳体包括至少两个连接端面;至少一个连接端面处设有屏蔽件,屏蔽件具有导电性,屏蔽件上开设有多个隔离孔和多个连接孔;连接器还包括多个插接端子,多个插接端子包括用于传输信号的信号端子和用于接地的接地端子,相邻的一个或多个信号端子组成信号端子组,多个信号端子组用于传输不同的电气网络信号或不同的差分信号,多个信号端子组一一对应地穿过多个隔离孔,且信号端子组中的信号端子与对应的隔离孔的孔壁不接触,多个接地端子一一对应地穿过多个连接孔,且接地端子与连接孔的孔壁至少部分接触导电。

技术领域

本申请涉及通信设备技术领域,尤其涉及一种连接器及背板互连系统。

背景技术

随着通讯速率的升级,系统对连接器的高速电性能指标提出更加严苛的要求,其中最为关键的电性能指标是串扰、损耗和反射。其中,串扰包括分远端串扰和近端串扰,它表现为对受害网络的噪声注入,直接降低了信号的信噪比,使得信号传输质量劣化。随着当前通信主力产品的速率向56Gbps乃至112Gbps演进,串扰逐渐成为连接器的主要挑战之一。从对连接器串扰的规格要求上看,频域上要求基频内综合串扰的噪声不高于-20dB,现已逐渐提升到要求基频内不高于-30dB甚至-40dB,这意味着需要将噪声功率至少降低到原来的十分之一。

为解决上述问题,在一种连接器的屏蔽方案中,如图2所示,该连接器至少包括层叠设置的片状件a和片状件b,其中,片状件a包括第一绝缘壳体06a、第二导电壳体07a、多个信号条(081a,082a)和多个接地条09a,第一绝缘壳体06a用于固定多个信号条(081a,082a),第二导电壳体07a将多个接地条09a连成一体,且第二导电壳体07a与多个信号条(081a,082a)隔开。同样,片状件b包括第一绝缘壳体06b、第二导电壳体07b、多个信号条(081b,082b)以及多个接地条09b,第一绝缘壳体06b用于固定多个信号条(081b,082b),第二导电壳体07b将多个接地条09b连成一体,且第二导电壳体07b与多个信号条(081b,082b)隔开。其中,信号条081a,信号条082a,信号条081b,信号条082b需要彼此隔离,该结构通过第二导电壳体(07a,07b)将多个接地条(09a,09b)连成一体,且通过接地条09a以及第二导电壳体(07a,07b)将信号条081a、信号条082a、信号条081b以及信号条082b彼此隔离,该结构增加了地网络的分布,对改善屏蔽效果起到了一定的作用。但是,从图2中可以看出,第二导电壳体07a和接地条09a并没有对信号条081a和信号条082a之间形成有效的隔离,且第二导电壳体07b和接地条09b也并没有对信号条081b和信号条082b之间形成有效的隔离,从而导致信号条081a和信号条082a之间、以及信号条081b和信号条082b之间仍然存在图2中虚线所示的信号干扰路径,因此屏蔽效果不佳。并且由于每个片状件上均设有一组绝缘壳体和导电壳体,因此导致零部件数量较多,组装困难、工艺复杂且成本高。

发明内容

本申请的实施例提供一种连接器及背板互连系统,能够提高屏蔽效果,且增加的零部件数量少,组装方便。

为达到上述目的,本申请的实施例采用如下技术方案:

本申请第一方面提供一种连接器,包括连接器壳体,所述连接器壳体为绝缘体,所述连接器壳体包括至少两个连接端面。至少一个连接端面设有屏蔽件,所述屏蔽件具有导电性,所述屏蔽件上开设有多个隔离孔和多个连接孔;连接器还包括多个插接端子。多个插接端子包括用于传输信号的多个信号端子和用于接地的多个接地端子,相邻的一个或多个信号端子组成信号端子组,多个所述信号端子组用于传输不同的电气网络信号或不同的差分信号。多组所述信号端子组一一对应穿过多个所述隔离孔设置,且所述信号端子组中的信号端子与对应的所述隔离孔的孔壁不接触。多个所述接地端子一一对应穿过多个所述连接孔设置,且所述接地端子与所述连接孔的孔壁至少部分接触导电。

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