[发明专利]光学模块有效
申请号: | 201811130721.9 | 申请日: | 2018-09-27 |
公开(公告)号: | CN109638638B | 公开(公告)日: | 2023-06-13 |
发明(设计)人: | 山路和宏;藤村康;三泽太一 | 申请(专利权)人: | 住友电工光电子器件创新株式会社;住友电气工业株式会社 |
主分类号: | H01S5/042 | 分类号: | H01S5/042;H01S5/00 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人: | 顾红霞;龙涛峰 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 光学 模块 | ||
本发明公开了一种包括源组件的光学模块。该源组件设置有半导体光学器件、布线基板和桥基板。半导体光学器件包括电极和通过该电极接收驱动信号的焊盘。相对于半导体光学器件并排布置的布线基板设置有信号线和围绕信号线的接地线。桥基板包括信号线和围绕信号线的接地线。光学模块的特征在于,桥基板放置在半导体光学器件和布线基板上且桥基板的传输线面向半导体光学器件和布线基板,桥基板的信号线的一端通过支柱与半导体光学器件的焊盘连接,并且桥基板的信号线的另一端通过另一支柱与布线基板中的信号线的一端连接。
技术领域
本发明涉及一种光学模块,特别是一种应用多个半导体光学器件的光学模块,多个半导体光学器件分别生成与彼此不同的波长对应的光信号。
背景技术
日本专利申请公开No.JP2003-198035A已经公开了一种应用LD的光学模块,LD通过接收具有射频(RF)范围内的频率分量的电信号而发射光信号。其中公开的光学模块设置有一对平面,该对平面平行延伸,并且分别设置有第一传输线和第二传输线。LD布置在平面之间,LD的一个电极与第一传输线通过放置在LD和第一传输线之间的金属块连接,并且LD的另一电极直接与第二传输线连接。
另一个日本专利申请公开No.JP2002-280662A已经公开了一种激光器模块,该激光器模块将LD与具有电吸收(EA)调制器类型的光学调制器集成在一起,该激光器模块通常被称为EML,其安装在基板上使得EML的顶表面面向基板。设置在EML顶表面中的电极直接与设置在基板上的电极接触。
为了使光学模块高速运行,EML的光学调制器通过尽可能短的传输线提供调制信号,以抑制高频下信号质量的下降。当传送调制信号的传输线通过接合线与EML连接时,由于接合线所固有的寄生分量(parasitic component)的缘故,调制信号的质量可能劣化。在本领域已经要求将传输线与EML电连接的其他技术。
发明内容
本发明的一个方面涉及一种光学模块,其包括半导体光学器件,布线基板和桥基板,其中调制信号通过布线基板和桥基板提供给半导体光学器件。半导体光学器件设置有用于光学调制器的电极和焊盘,其中电极通过焊盘接收调制信号。布线基板相对于半导体光学器件并排布置。相对于半导体光学器件并排布置的布线基板设置有将调制信号传送到半导体光学器件的传输线。传输线包括信号线和围绕信号线的接地金属。桥基板设置有传输线,该传输线包括将调制信号传送到半导体光学器件的信号线和围绕桥基板的信号线的接地金属。桥基板放置在半导体光学器件和布线基板上,并且桥基板的传输线面向布线基板的传输线和半导体光学器件的焊盘。本发明的光学模块的特征在于,桥基板的信号线的一端与半导体光学器件的焊盘连接,而桥基板的信号线的另一端与布线基板的信号线的端部连接。
附图说明
本发明的实施例根据以下详细说明和所附权利要求和附图将是显而易见的,其中:
图1是根据本发明的实施例的光学模块的主要部分的透视图;
图2是放大光学模块的主要部分的平面图;
图3是放大一个源组件的透视图;
图4是放大源组件的平面图;
图5是源组件的平面图,其中,图5省略了芯片载体;
图6是桥基板(bridge substrate)的顶表面的平面图;
图7是沿图5中所示的线VII-VII截取的源组件的剖视图;
图8是耦合结构的放大剖视图;
图9是沿图5中所示的线IX-IX截取的源组件的剖视图;
图10是示出根据图5中所示的源组件变型的源组件的平面图;
图11是示出源组件的另一变型例的平面图;
图12是示出源组件的又一变型例的平面图;
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