[发明专利]一种低树脂基摩擦材料及其制备方法

权利要求书

1.一种低树脂基摩擦材料，其特征在于，其包括：按重量百分比计，PVB树脂6～9％、丁腈胶粉1～2％、混杂纤维14～28％、铬铁矿粉6～14％、腰果壳油摩擦粉6～12％、鳞片石墨6～12％、硫化锑6～10％、蛭石2～12％和硫酸钡10～50％。

2.根据权利要求1所述的低树脂基摩擦材料，其特征在于，包括：按重量百分比计，PVB树脂6～9％、丁腈胶粉1～2％、混杂纤维17～24％、铬铁矿粉8～14％、腰果壳油摩擦粉6～12％、鳞片石墨6～12％、硫化锑6～10％、蛭石4～10％和硫酸钡20～40％。

3.根据权利要求2所述的低树脂基摩擦材料，其特征在于，包括：按重量百分比计，PVB树脂7％、丁腈胶粉1％、混杂纤维20％、铬铁矿粉10％、腰果壳油摩擦粉8％、鳞片石墨8％、硫化锑8％、蛭石8％和硫酸钡30％。

4.根据权利要求1所述的低树脂基摩擦材料，其特征在于，所述混杂纤维包括PAN基碳纤维35～55％和铜纤维45～65％。

5.根据权利要求4所述的低树脂基摩擦材料，其特征在于，所述混杂纤维包括PAN基碳纤维40％和铜纤维60％。

6.权利要求1-5任一项所述的低树脂基摩擦材料的制备方法，其特征在于，包括：

S1：按照上述配比称取所有原料，先向混料机中加入混杂纤维得到均匀松散的混合纤维后再加入其余原料得到混料；

S2：将混料放入到模具中，在模具温度140～160℃，压制压力8～12MPa下进行热压，每隔12～18s排气一次，连续排气3～4次，保压4～6min；

S3：放入到干燥箱中热处理，包括：

第一热处理阶段：从室温加热至140℃，等速升温1.5h，保温0.5h；

第二热处理阶段：从140℃～160℃，等速升温0.5h，保温0.5h；第三热处理阶段：从160℃～180℃，等速升温0.5h，保温1.5h。