[发明专利]阵列基板和显示面板有效
| 申请号: | 201811130536.X | 申请日: | 2018-09-27 |
| 公开(公告)号: | CN109300913B | 公开(公告)日: | 2020-11-27 |
| 发明(设计)人: | 何水 | 申请(专利权)人: | 厦门天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 361101 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 阵列 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板具有显示区和包围所述显示区的非显示区,所述显示区用于设置若干子像素,所述阵列基板包括:
衬底层;
无机层,位于所述衬底层的一侧;
金属覆盖层,位于所述非显示区,包括若干金属单元,所述金属单元覆盖所述无机层的边缘,各所述金属单元在第一方向上间隔设置,所述第一方向平行于所述阵列基板所在平面;
被所述金属单元覆盖位置处所述无机层的厚度为第一厚度,在所述第一方向上相邻所述金属单元之间的所述无机层的厚度为第二厚度,所述第一厚度小于所述第二厚度。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述无机层的边缘具有台阶状结构,所述金属单元覆盖所述台阶状结构。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述无机层包括在所述第一方向上交替排布的第一部分和第二部分,所述第一部分的厚度小于所述第二部分的厚度;
沿第二方向,所述第一部分和所述第二部分分别延伸并在端部形成所述无机层的边缘,所述金属单元覆盖所述第一部分的端部,所述金属单元暴露所述第二部分的端部;
其中,所述第一方向与所述第二方向相交,且所述第二方向平行于所述阵列基板所在平面。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,
所述若干子像素形成在所述第二方向上延伸的子像素行,所述子像素包括开口区和包围所述开口区的非开口区;
所述第一部分位于相邻两个所述子像素行的所述开口区之间的的非开口区。
5.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,
在所述显示区内,对应所述第一部分的位置填充有有机材料。
6.根据权利要求5所述的阵列基板,其特征在于,
所述无机层包括沿着第三方向依次层叠的缓冲层、栅极绝缘层、层间绝缘层、钝化层和平坦化层中的一者或多者的组合,其中,所述第三方向与所述第一方向和所述第二方向分别垂直。
7.根据权利要求6所述的阵列基板,其特征在于,
所述缓冲层对应所述第一部分的位置设置有第一凹槽,在所述显示区内,所述有机材料填充于所述第一凹槽内。
8.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
在所述第一方向上,所述金属单元的宽度小于所述子像素宽度的N倍,其中,N大于等于1且小于等于5。
9.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,
所述阵列基板包括可折叠区,所述可折叠区的折叠轴在第二方向上延伸,所述第二方向与所述第一方向交叉,且所述第二方向平行于所述阵列基板所在平面,所述金属覆盖层至少位于所述可折叠区。
10.根据权利要求9所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括:
多个挡墙,各所述挡墙在所述第二方向上排列,在所述第一方向上延伸,与所述无机层位于所述衬底层的同侧,且位于所述无机层的边缘远离所述显示区的一侧。
11.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,
所述金属单元沿所述第二方向向远离所述显示区的一侧延伸并覆盖所述挡墙。
12.根据权利要求10所述的阵列基板,其特征在于,
所述挡墙设置有第二凹槽,所述折叠轴与所述第二凹槽交叠。
13.根据权利要求12所述的阵列基板,其特征在于,
所述第二凹槽内填充有金属材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





