[发明专利]一种太阳能发光组件和太阳能发光组件的封装方法

权利要求书

1.一种太阳能发光组件，包括依次层叠设置的背板、太阳能电池芯片层、前板，其特征在于，还包括：

绝缘层和发光层，设置于所述太阳能电池芯片层和所述前板之间；其中，所述绝缘层设置于所述太阳能电池芯片层与所述发光层之间。

2.根据权利要求1所述的太阳能发光组件，其特征在于，所述太阳能电池芯片层包括多个太阳能电池片以及胶膜，所述太阳能电池片间隔地固定在所述胶膜表面。

3.根据权利要求2所述的太阳能发光组件，其特征在于，所述发光层包括胶膜和发光单元，所述发光单元固定在所述胶膜表面。

所述发光单元为灯珠或灯带。

4.根据权利要求3所述的太阳能发光组件，其特征在于，所述发光层上的发光单元的设置位置与所述太阳能电池片之间的间隔位置对应。

5.根据权利要求1所述的太阳能发光组件，其特征在于，所述发光层的层数为单层或多层。

6.根据权利要求1所述的太阳能发光组件，其特征在于，所述前板为玻璃或高分子复合材料；其中，当所述前板为玻璃时，所述前板的厚度介于3-10mm之间，当所述前板为高分子复合材料时，所述前板的厚度小于0.5mm。

7.根据权利要求1所述的太阳能发光组件，其特征在于，所述背板上安装有接线盒和电源；

所述接线盒分别与所述电源、所述太阳能电池芯片层和所述发光层连接。

8.根据权利要求7所述的太阳能发光组件，其特征在于，所述背板上安装有智能控制单元，所述智能控制单元与所述接线盒连接；

其中，所述接线盒、所述电源、所述智能控制单元均设置于所述背板的同一侧。

9.一种太阳能发光组件的封装方法，其特征在于，包括：

将太阳能电池片间隔地固定在膜层表面，形成太阳能电池芯片层；

将发光单元固定在胶膜表面，形成发光层；

将背板、第一粘合层、所述太阳能电池芯片层、绝缘层、所述发光层、第二粘合层和前板，自下而上依次层叠排列后进行层压。

10.根据权利要求9所述的太阳能发光组件的封装方法，其特征在于，所述发光层上的发光单元的设置位置与所述太阳能电池片之间的间隔位置对应。

11.根据权利要求9所述的太阳能发光组件的封装方法，其特征在于，在所述将背板、第一粘合层、太阳能电池芯片层、绝缘层、发光层、第二粘合层和前板，自下而上依次层叠排列后进行层压之后，还包括：

在所述背板上安装接线盒、电源和智能控制单元；将所述接线盒、所述电源、所述智能控制单元均设置于所述背板的同一侧；将所述接线盒分别与所述电源、所述太阳能电池芯片层、所述发光层、所述智能控制单元连接。

12.根据权利要求9所述的太阳能发光组件的封装方法，其特征在于，所述进行层压，具体包括：

合片后在层压机内进行预压合；

预压合后，进行二次压合；

二次压合后，进行三次压合；其中，三次压合时设置的温度高于二次压合时设置的温度；

三次压合后，进行加压层压；

层压后，进行冷却。

13.根据权利要求12所述的太阳能发光组件的封装方法，其特征在于：

在所述预压合时，温度控制在60-100℃，时间3-5分钟，同时抽真空，真空度为20-30Pa；

在所述二次压合时，温度控制在100-140℃，时间3-5分钟，同时抽真空，真空度为20-30Pa；

在所述三次压合时，温度控制在140-160℃，时间5-15分钟，同时抽真空，真空度为20-40Pa；

在所述加压层压时，先施加压力70-80(-kPa)，加压时间2-4分钟；再施加压力60-70(-kPa)，加压时间5-10分钟；最后施加压力60-70(-kPa)，加压时间10-15分钟；

在所述冷却时，冷却时间120-180S，冷却至室温。