[发明专利]一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法

说明书

本发明适用于电镀修复领域，提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法，通过定位块和夹紧装置进行定位，双片状平行电极、弹性导流组件和微型电镀仪形成电镀回路，继电器两个电极以及弯杆和驱动电源形成线圈回路，继电器导通电源后，电镀回路导通，在继电器常开触点待修复的导电平面与双片状平行电极之间形成均匀的电镀电场进行镀银，双片状平行电极的设置使电极与被电镀的表面间距易控制，确保了所镀银膜的厚度具有很好的一致性，而且电镀时间短，显著提高了修复效率。

技术领域

本发明属于电镀修复领域，尤其涉及一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法。

背景技术

继电器长时间使用后，电极电镀层出现氧化、锈蚀甚至损伤，导致导电性能出现明显降低，出现接触不良的现象，为了保证继电器工作稳定性，需要对电极电镀层进行表面微镀修复，实现镀件再制造利用。对于高压大电流继电器平面导电单元的再制造修复，现有的镀银工艺多采用电刷镀技术，但电刷镀方法电镀的结果很不理想，主要表现在银膜厚度不均匀，表面形貌误差较大，且刷镀所用的时间较长，一般需要30-60秒，不能保证质量，不宜进行批量生产或自动化生产。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置及方法，旨在解决现有的微镀修复装置电镀层不均匀、修复效率低的技术问题。

本发明的技术方案如下：

一方面，一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置，包括底座，所述底座上设置有一个托架，所述托架的顶面上开有通孔，所述通孔一侧固定有定位块，另一侧设有所述夹紧装置，所述通孔下方的底座上设置有镀液溢流收集杯、弹性导流组件和一对弹性顶杆组件，每个弹性顶杆组件后方配置一个弹性杠杆组件，所述弹性杠杆组件包括一个支座以及插在支座上的弯杆，所述弹性顶杆组件的顶部接触至所述弯杆上部分的底面，所述镀液溢流收集杯内放置有镀液杯，所述镀液杯内有双片状平行电极。

具体的，所述弹性导流组件包括安装在所述底座上的第一套筒，所述第一套筒内插有口径匹配的圆杆，所述第一套筒内在竖直方向上设置有第一弹簧，所述第一弹簧的顶部与所述圆杆底部连接，所述圆杆的顶部有一体的导流支撑片。

具体的，所述弹性顶杆组件包括安装在所述底座上的第二套筒，所述第二套筒内插有口径匹配的顶杆，所述第二套筒内在竖直方向上设置有第二弹簧，所述第二弹簧的顶部与所述顶杆底部连接，所述顶杆的顶部接触至所述弯杆上部分的底面。

具体的，所述弯杆顶部上表面还设置有导流片。

具体的，所述夹紧装置包括设置在所述托架侧面上的气缸支架，所述气缸支架上设置有夹紧气缸，所述夹紧气缸的伸缩杆末端设置有活塞夹紧块，所述托架上还设置有用于限位所述活塞夹紧块左右移动的导轨。

具体的，所述双片状平行电极的一侧顶边向外弯折，伸出至镀液杯外。

具体的，所述定位块有两个，且相互垂直放置。

另一方面，一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复的方法，采用一种双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置对继电器进行微镀修复，具体包括如下步骤：

S1、准备好银离子电镀液注满镀液杯；

S2、将待微镀修复的继电器放置在所述双片状平行电极继电器接插件导电平面微镀修复装置的托架上，并启动托架上的夹紧装置，使待微镀修复的导电平面处于双片状平行电极内的中间位置，另一导电平面与弹性导流组件的顶部电接触，且继电器的两个控制电极分别与对应侧的弯杆导通，两根弯杆分别连接至驱动电源，同时，双片状平行电极以及弹性导流组件连接至微型电镀仪；

S3、开启驱动电源，继电器吸合，两个导电平面导通，形成电镀回路，启动微型电镀仪开始微镀修复；