[发明专利]电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置

说明书

本发明提供了一种电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置，该电路板包括：电路板主体，电路板主体上设置有信号孔结构和地孔结构，其中，信号孔结构用于换层传输信号，地孔结构用于回流信号孔结构传输的信号；开槽结构，设置在信号孔结构和地孔结构之间，用于抑制信号孔结构的信号串扰。通过本发明，解决了过孔串扰抑制的问题，达到降低干扰信号对受害信号的串扰的效果。

技术领域

本发明涉及电学领域，具体而言，涉及一种电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置。

背景技术

目前高速产品传输速率已经从10Gbps增加到了25Gbp，甚至56Gbps，这对于高速互连通道的信号完整性要求变得越来越严格。影响高速互连通道性能的主要因素有两个，一个是互连通道的插损，另一个就是信号间的串扰。随着信号速率的升高，同等量级的串扰会引起更大的性能恶化。所以串扰抑制是高速互连设计不可避免的一个方向。电路板上信号之间干扰较为严重且难以抑制的一个区域就是过孔，尤其是焊球阵列封装(Ball GridArray，简称为BGA)扇出过孔区域和连接器过孔区域等。

串扰的三要素是干扰源、耦合路径和受害信号。从耦合路径的角度，抑制串扰的方法包括：增加干扰源和受害信号的距离，在干扰源和受害信号之间增加隔离地过孔。

前者对于固定封装的BGA芯片来说，无法通过增加受害信号扇出过孔和干扰信号扇出过孔之间的距离来降低串扰，后者在有些高密封装情况下，由于空间限制，无法在受害信号扇出过孔和干扰信号扇出过孔之间增加隔离地过孔。随着速率进一步升高后，这两种方法的局限性就越发明显。

针对上述技术问题，相关技术尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例提供了一种电路板及信号串扰抑制方法、存储介质、电子装置，以至少解决相关技术中过孔串扰抑制的问题。

根据本发明的一个实施例，提供了一种电路板，包括：电路板主体，所述电路板主体上设置有信号孔结构和地孔结构，其中，所述信号孔结构用于换层传输信号，所述地孔结构用于回流所述信号孔结构传输的所述信号；开槽结构，设置在所述信号孔结构和所述地孔结构之间，用于抑制所述信号孔结构的信号串扰。

可选地，所述电路板主体包括：导体层，所述导体层包括多个导体；介质层，所述介质层包括多个介质；其中，所述导体层中包括的所述导体和所述介质层中包括的所述介质以交叉叠放的方式布置在所述电路板主体中。

可选地，所述信号孔结构包括：受害差分信号换层过孔，用于受害差分信号换层传输；干扰差分信号换层过孔，用于干扰差分信号换层传输。

可选地，所述地孔结构包括：多个地过孔。

可选地，所述开槽结构，设置在所述信号孔结构和所述地孔结构之间，其中：所述开槽结构包括多个槽体，所述多个槽体分别设置在所述受害差分信号换层过孔和所述地过孔之间、所述干扰差分信号换层过孔和所述地过孔之间。

可选地，所述开槽结构中填充有高介电常数介质，其中，所述高介电常数介质包括介电常数高于所述电路板主体的介电常数的介质。

可选地，包括以下之一：所述开槽结构从所述导体层的顶层延伸至所述导体层的底层；所述开槽结构从所述导体层的顶层延伸至所述导体层的底层之间的任意位置。

根据本发明的另一个实施例，还提供一种信号串扰抑制方法，包括：利用在设置在信号孔结构和地孔结构之间的开槽结构抑制所述信号孔结构的信号串扰；其中，所述信号孔结构和地孔结构设置在电路板中，所述信号孔结构用于换层传输信号，所述地孔结构用于回流所述信号孔结构传输的所述信号。

根据本发明的又一个实施例，还提供了一种存储介质，所述存储介质中存储有计算机程序，其中，所述计算机程序被设置为运行时执行上述任一项方法实施例中的步骤。