[发明专利]分区对位模式的拼版曝光装置及其曝光方法

权利要求书

1.一种分区对位模式的拼版曝光装置，包括有底座，设置在底座上曝光平台，用于PCB板Mark点识别的摄像头，以及PCB板曝光的曝光装置，其特征在于：所述的曝光平台上分别设有两组用于放置PCB板的左PCB板定位条和右PCB板定位条，两组定位条把曝光平台分成左曝光区和右曝光区，左PCB板定位条和右PCB板定位条上分别设有用于把PCB板吸附到左PCB板定位条和右PCB板定位条上定位的定位吸头，所述的底座设有横跨曝光平台的摄像头支架和曝光装置支架，所述的摄像头支架上对应左曝光区和右曝光区分别设有一个摄像头，摄像头滑动设置在摄像头支架上；所述的曝光装置支架上对应左曝光区和右曝光区分别设有一个以上的曝光装置；所述的底座上设有驱动曝光平台垂直摄像头支架和曝光装置支架移动的曝光平台驱动机构。

2.如权利要求1所述的一种分区对位模式的拼版曝光装置，其特征在于：所述摄像头支架上设有驱动摄像头滑动的摄像头直线电机驱动。

3.如权利要求1所述的一种分区对位模式的拼版曝光装置，其特征在于：所述曝光平台驱动机构为曝光平台直线电机驱动。

4.如权利要求1-3任一所述的分区对位模式的拼版曝光装置的曝光方法，其特征在于：包括如下步骤：

A: PCB板定位：制定拼版模式、图形间隙，并拼版设计；在左PCB板定位条和右PCB板定位条上分别放置PCB板，然后通过定位吸头把PCB板吸附定位；

B:摄像头识别PCB板Mark点：两个摄像头分别对左曝光区和右曝光区的PCB板进行Mark点提取；

C:PCB板曝光：曝光平台驱动机构驱动曝光平台移动，左曝光区的曝光装置和右曝光区的曝光装置分别对两个PCB板同时曝光。