[发明专利]电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构及焊接方法在审
| 申请号： | 201811124562.1 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN109195354A | 公开（公告）日： | 2019-01-11 |
| 发明（设计）人： | 马承文;余斌;翟后明 | 申请（专利权）人： | 上海安费诺永亿通讯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海汉声知识产权代理有限公司 31236 | 代理人： | 封喜彦;胡晶 |
| 地址： | 201108 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光孔 电子产品 消费电子产品 焊锡结构 对齐 面接触 减小 填充 焊接 | ||
本发明主要涉及消费电子产品中两个零件之间的SMT焊接，公开了一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其中，所述第一零件设有激光孔；所述第二零件设有激光孔；所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。本发明的SMT焊接结构可以进一步减小零件的尺寸，特别适用于线路密集且空间有限、通常的做法无法满足使用要求的情况下。
技术领域
本发明涉及消费电子产品技术领域，具体涉及一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构及焊接方法。
背景技术
在消费电子产品技术领域，两个零件之间在进行SMT焊接时，因为焊接面积较大，在某些空间紧张的产品中很难保证足够小的焊盘pitch值，如图1所示，Pitch＝2a+b+c，焊盘半径a最小为0.1mm，安全距离b最小为0.2mm，孔直径最小为0.2mm，那么最小pitch值为0.6mm。
在此基础上，如果想进一步降低pitch值来减小零件尺寸，是非常难以实现的。
图2为pitch为0.6mm的实物图片。
图3为现有的零件与PCB的SMT焊接结构示意简图。
发明内容
本发明提供一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构及焊接方法，以进一步降低pitch值进而减小零件尺寸，特别是对于线路密集且空间有限的情况下。
本发明的技术方案如下：
一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接结构，包括第一零件和第二零件，其中，
所述第一零件设有激光孔；
所述第二零件设有激光孔；
所述第一零件与所述第二零件为面接触，并且所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐，所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充有一体式焊锡结构。
优选地，所述第一零件的激光孔沿所述第一零件的高度方向设置。
优选地，所述第二零件的激光孔沿所述第二零件的高度方向设置。
优选地，所述第一零件为印制电路板(PCB)。
优选地，所述第二零件为无引脚或短引线表面组装元器件。
优选地，所述第一零件的激光孔的内孔表面设有化镀层。
优选地，所述第二零件的激光孔的内孔表面设有化镀层。
优选地，所述第一零件的激光孔和所述第二零件的激光孔均为圆柱孔。圆柱孔相比其他形状的孔更易加工。
优选地，所述第一零件的激光孔和/或所述第二零件的激光孔为通孔。设置为通孔，则利于后续的化镀操作。
本发明还提供一种电子产品中两个零件之间的SMT焊接方法，包括以下步骤：
提供第一零件和第二零件；
分别在所述第一零件和所述第二零件上设置激光孔；
使所述第一零件和所述第二零件面接触，并使所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔对齐；
在所述第一零件的激光孔与所述第二零件的激光孔内共同填充一体式焊锡结构。
优选地，所述第一零件的激光孔沿所述第一零件的高度方向设置。
优选地，所述第二零件的激光孔沿所述第二零件的高度方向设置。
优选地，还包括：在所述第一零件的激光孔的内孔表面设置化镀层。
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