[发明专利]电子部件分选机用开放装置

说明书

本发明涉及一种电子部件分选机用开放装置。根据本发明的电子部件分选机用开放装置可以具有：开放机，具有相互之间的间距能够变窄或变宽的第一开放棒和第二开放棒，从而能够开放载体框架的装载模组；或者支撑板及调整源，支撑高度较低的电子部件的下端，从而帮助拾取装置的卸载操作。根据本发明，开放装置的通用性变高，从而具有能够期望资源的循环利用、防止资源浪费、减少更换成本并提高运行率的效果。

技术领域

本发明涉及一种处理电子部件的分选机，尤其涉及一种用于开放能够装载电子部件的载体框架的开放装置。

背景技术

模组IC(Module IC，或者模组RAM)是在基板的一侧面或者两个侧面固定多个IC及其他元件而构成独立的电路的部件，其为电子装置的操作所需要的重要的电子部件，并且价格昂贵。

因此，在完成产品制造之后出货之前必须要进行严格的性能测试。

为了这种模组IC的测试，需要一种能够将模组IC电连接到测试机的分选机。

分选机执行如下的一系列动作：通过拾取装置将模组IC装载(loading)到载体框架而装上之后，通过移送装置而将装载有模组IC的载体框架移送到测试腔室而支持装载于载体框架的模组IC的测试，并利用另一个移送装置而将完成装载的模组IC的测试的载体框架移送到分拣(sorting)部，然后根据测试结果而将模组IC分类并卸载(Unloading)。

在如上所述的一系列过程中，为了从载体框架卸载模组IC，必须要利用独立的开放装置而开放载体框架。因此，分选机必须构成有用于开放载体框架的开放装置。

在韩国公开专利第10-2011-0136312号以及10-2014-0072847号中提到了与上述的开放装置相关的技术(以下，称之为“现有技术”)。

现有技术具有如下的结构：在调整板上升时，调整板的引导棒被插入到位于载体框架(现有技术中被命名为“载体板”)的加压部件的引导槽，并且将加压部件推向一侧，从而使载体框架开放。

然而，上述的现有技术虽然在需要测试的电子部件的规格全部相同的情况下可以适当地采用，但是如下所述，其通用性较低，因此最终存在制造成本变高的问题。

第一，在需要测试具有与以往测试的电子部件不同的宽度的电子部件的情况下，引导棒的位置需要变更，因此必须要更换配备有引导棒的调整板。因此不具有资源的循环利用性，最终导致制造成本提高，并且更换时间的投入会带来人力的浪费和运行率的下降。

第二，在需要测试具有与以往测试的电子部件不同的高度的电子部件的情况下，实质上没有其他的解决方案。尤其，如果需要装载到载体框架的电子部件的高度比插槽(socket)的高度低，则存在着需要更换载体框架或者至少要更换插槽的困难。

发明内容

本发明具有如下的目的。

第一，本发明提供一种关于能够适用于多样的宽度的电子部件的开放装置的技术。

第二，本发明提供一种关于能够适用于多样的高度的电子部件的开放装置的技术。

根据本发明的第一形态的电子部件分选机用开放装置包括：升降框架，能够朝向可装载电子部件的载体框架上升或向反方向下降；升降源，使所述升降框架升降；开放机，设置于所述升降框架，开放载体框架以能够从载体框架卸载电子部件，其中，所述开放机包括：第一开放棒和第二开放棒，用于开放由在载体框架配备成一对的第一装载部件和第二装载部件构成的装载模组；以及动力源，设置于所述升降框架，并且用于提供动力而使所述第一开放棒和第二开放棒之间的间距变宽，所述第一开放棒具有在所述升降框架上升时使第一装载部件一次性地卡定的第一卡定端，所述第二开放棒具有在所述升降框架上升时使第二装载部件一次性地卡定的第二卡定端，从而如果所述动力源运行，则第一开放棒和第二开放棒之间的间距变宽，并与此联动地使第一装载部件和第二装载部件之间的间距变宽，最终开放装载模组。