[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板

说明书

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，具有第一表面至第六表面，并包括多个介电层以及交替地设置并分别通过第三表面和第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的第三表面和第四表面上，第一外电极包括连接到第一内电极的第一连接部以及第一带部，第二外电极包括连接到第二内电极的第二连接部以及第二带部，第一带部和第二带部分别从第一连接部和第二连接部延伸到主体的第一表面和第二表面中的至少一个表面的一部分。外电极分别包括导电层和镀层，并且外电极的端部的表面是平坦的。

本申请要求于2017年11月10日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0149057号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

本公开涉及一种多层陶瓷电子组件、制造该多层陶瓷电子组件的方法以及嵌有该多层陶瓷电子组件的印刷电路板。

背景技术

随着电子电路的密度和集成度增大，电子组件在印刷电路板上的安装空间已变得不足。为了解决这样的问题，已经提出了将电子组件嵌在印刷电路板中的方法。

在嵌入式多层陶瓷电子组件中，外电极的带部形成在主体的在厚度方向上的一个表面上。然而，在以诸如浸渍的印刷方式形成外电极并且通过镀覆在外电极上形成镀层的结构中，可能发生带部之间的间隙的大的偏差，并且可能难以将带部之间的间隙的大小调整到客户所期望的水平。

发明内容

本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件、制造该多层陶瓷电子组件的方法以及具有该多层陶瓷电子组件的印刷电路板，其中，该多层陶瓷电子组件可嵌在印刷电路板中以确保安装空间，并且在该多层陶瓷电子组件中，可显著地减小带部之间的间隙的偏差，并且可容易地调整带部之间的间隙的大小。

根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一连接部以及第一带部，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二连接部以及第二带部，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面的一部分。所述第一外电极可包括设置在所述主体上的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一镀层，所述第二外电极可包括设置在所述主体上的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二镀层，并且所述第一外电极和所述第二外电极的端部的表面可以是平坦的。

所述第一外电极的所述第一带部可包括：第一下带部，从所述第一连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第一上带部，从所述第一连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，所述第二外电极的所述第二带部包括：第二下带部，从所述第二连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第二上带部，从所述第二连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，并且所述第一下带部和所述第二下带部可在长度方向上彼此面对，所述第一上带部和所述第二上带部可在长度方向上彼此面对。

所述第一下带部的长度和所述第二下带部的长度可彼此相同，所述第一上带部的长度和所述第二上带部的长度可彼此相同。

所述第一下带部与所述第二下带部之间的间隙或所述第一上带部与所述第二上带部之间的间隙可以为10μm或更大。