[发明专利]一种封装前板及其制备工艺

权利要求书

1.一种封装前板，所述封装前板为贴合在太阳能电池组件上表面的复合膜，其特征在于，所述复合膜从上至下，包括防粘涂层、磨砂耐老化层、第一薄膜基材层、第一胶膜层、第二薄膜基材层、改性底涂涂层、水汽阻隔层。

2.根据权利要求1所述的一种封装前板，所述水汽阻隔层下表面复合第二胶膜层。

3.根据权利要求3所述的一种封装前板，所述第二胶膜层下表面复合PE保护膜。

4.根据权利要求3所述的一种封装前板，所述磨砂耐老化层中含有磨砂粒子，所述磨砂粒子为有机粒子、无机粒子或两者的结合。

5.根据权利要求4所述的一种封装前板，所述有机粒子为PMMA、PBMA、PDMS，所述无机粒子为SiO₂、Al₂O₃、ZrO₂。

6.根据权利要求1-5任一所述的一种封装前板，所述第一薄膜基材层为高透光的PET薄膜，透光率90％以上。

7.根据权利要求1-5任一所述的一种封装前板，所述第一、第二胶膜可为POE胶膜，透光率90％以上，厚度为100-300um。

8.根据权利要求1-5任一所述的一种封装前板，所述第二薄膜基材层为高透光的PET、PEN或PBT薄膜，透光率90％以上。

9.根据权利要求1-5任一所述的一种封装前板，所述改性底涂涂层，厚度为1-15um，可选择为丙烯酸、聚氨酯或聚酯类涂层。

10.一种封装前板的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：将磨砂粒子、防老化剂与有机高分子溶液混合均匀，在第一薄膜基材层的上表面通过处理形成连磨砂耐老化层的干膜；

步骤2：采用步骤1制备的复合膜，在上述干膜的上表面通过刮涂或线涂方式制备防粘涂层的干膜；

步骤3：提供第二薄膜基材层，在其下表面涂布改性底涂涂层的湿膜，经干燥后形成改性底涂涂层的干膜；

步骤4：采用步骤3制备的复合膜，在所述改性底涂涂层下表面采用原子层沉积工艺或磁控溅射工艺制备水汽阻隔层；

步骤5：提供第一胶膜层，依次将步骤2制备的复合膜，第一胶膜层，步骤4制备的复合膜进行压紧复合，其中，所述第一胶膜层上表面与所述第一薄膜基材层下表面粘合，所述第一胶膜层下表面与所述水汽阻隔层上表面粘合，经过连续高温辊压机进行初步热压复合。

11.根据权利要求10所述的一种封装前板的制备工艺，所述步骤5中，还包括如下步骤：紧压复合时中还进一步加入第二胶膜层，其与所述水汽阻隔层下表面进行粘合。

12.根据权利要求11所述的一种封装前板的制备工艺，所述步骤5中，还包括如下步骤：紧压复合时还进一步加入耐高温防粘含氟薄膜，与所述第二胶膜层下表面进行粘合，热压复合冷却后更换为PE保护膜收卷。

13.根据权利要求10所述的一种封装前板的制备工艺，所述步骤1中，形成所述磨砂耐老化层干膜的处理具体步骤为：在第一薄膜基材层的上表面通过刮涂或辊涂涂布方式制备磨砂涂层湿膜，所述湿膜在50-100℃温度下经UV照射10-50S后固化形成连续磨砂耐老化层的干膜。

14.根据权利要求12所述的一种封装前板的制备工艺，所述步骤2中，所述涂层的干膜的具体步骤为：在步骤2所述的干膜的上表面通过刮涂或线涂方式涂布硅油溶液，经热烘箱高温140-160℃高温烘干1-5min后制备防粘涂层的干膜。

15.根据权利要求12所述的一种封装前板的制备工艺，所述步骤3中改性底涂涂层可为丙烯酸、聚氨酯、聚酯类等涂层。