[发明专利]石墨烯包覆金属粉体的制备方法及金属基-石墨烯电触点在审
| 申请号： | 201811120449.6 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN109365799A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 马瑜;何朋;钱天宝;倪亚;王续杨 | 申请（专利权）人： | 上海新池能源科技有限公司;浙江正泰电器股份有限公司 |
| 主分类号： | B22F1/02 | 分类号： | B22F1/02;B22F9/20;C23C16/26;C23C16/44;H01H1/025;H01H1/021 |
| 代理公司： | 北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙) 11365 | 代理人： | 王茀智;龚清媛 |
| 地址： | 201821 上海市嘉定区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 石墨烯 电触点 金属基 制备 包覆金属 触点 金属粉体 导热性 抗氧化性能 导电性 包覆石墨 高温分解 工艺过程 节约资源 市场地位 网络结构 原位生长 制备工艺 导体 纯金属 金属盐 石墨 粉体 球磨 细化 金属 | ||
1.一种石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S2：在无氧和950～1050℃的高温环境下，金属盐高温分解成金属氧化物粉体；
步骤S3：在950～1050℃的温度下，金属氧化物粉体发生还原反应生成金属粉体，金属粉体与甲烷气体发生化学气相沉积，待化学气相沉积过程结束后降温，石墨烯包覆在金属粉体的表面上，得到石墨烯包覆金属粉体。
2.根据权利要求1所述的石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：还包括在步骤S2之前进行的步骤S1，
步骤S1：将步骤S2中的金属盐预先进行球磨处理。
3.根据权利要求2所述的石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：所述步骤S1中，采用行星球磨机对金属盐进行球磨1～24h，球磨后金属盐的球料比为2∶1～10∶1，粒径为500nm～200μm。
4.根据权利要求1所述的石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，将金属盐装入石英舟后，一并置于化学气相沉积设备中；关闭所有阀门，将化学气相沉积设备抽真空至1x10-2kPa以下，通入流量为150～500sccm的氩气，待化学气相沉积真空室内的压强恢复到常压状态时，打开排气阀门，将多余的氩气排入大气中，达到无氧环境。
5.根据权利要求1所述的石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中，以10～20℃/min的速度升温，使化学气相沉积装置内达到950～1050℃的高温环境。
6.根据权利要求1所述的石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：所述步骤S3在温度为950～1050℃的化学气相沉积装置内进行，所述的甲烷气体流量为2～10sccm，待化学气相沉积过程结束后，停止通入甲烷，降温至室温，得到石墨烯包覆金属粉体。
7.根据权利要求1所述的石墨烯包覆金属粉体的制备方法，其特征在于：所述步骤S2中的金属盐为硫酸铜、硝酸铜、硫酸镍或硝酸镍中的一种或多种。
8.一种金属基-石墨烯电触点，其特征在于：由金属粉体和根据权利要求书1-7任一所述的石墨烯包覆金属粉体组成，所述金属基-石墨烯电触点中石墨烯和金属的含量为100wt％，所述石墨烯包覆金属粉体的含量为80wt％～100wt％。
9.根据权利要求8所述的金属基-石墨烯电触点，其特征在于：所述金属基-石墨烯电触点中石墨烯含量为0.05wt％～2wt％。
10.根据权利要求8所述的金属基-石墨烯电触点，其特征在于：所述金属基-石墨烯电触点中的金属为铜、镍中的一种或两种。
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