[发明专利]显示面板和显示装置有效
| 申请号: | 201811119472.3 | 申请日: | 2018-09-25 |
| 公开(公告)号: | CN109216425B | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
| 发明(设计)人: | 李玥;周星耀;向东旭;高娅娜 | 申请(专利权)人: | 武汉天马微电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09G3/3225 |
| 代理公司: | 北京晟睿智杰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11603 | 代理人: | 于淼 |
| 地址: | 430074 湖北省武*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 显示 面板 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,包括:
显示区和围绕所述显示区的非显示区,所述显示区包括第一显示区和第二显示区;
多条复位走线,多个像素,所述复位走线包括第一复位走线和第二复位走线,所述第一复位走线位于所述第一显示区,所述第二复位走线位于所述第二显示区;与一条所述第一复位走线电连接的所述像素的个数为a,与一条所述第二复位走线电连接的所述像素的个数为b,其中,a、b为整数,且0<a<b;
电容补偿结构,一条所述第一复位走线与至少一个所述电容补偿结构电连接;
所述非显示区包括显示缺口区,所述显示区还包括第三显示区,所述复位走线包括第三复位走线,所述第三复位走线位于所述第三显示区;与一条所述第三复位走线电连接的所述像素的个数为c,其中,c为整数,且0<c<b;一条所述第三复位走线与至少一个所述电容补偿结构电连接;
复位走线连接部,所述复位走线连接部位于所述显示缺口区;一条所述第一复位走线与至少一条所述第三复位走线通过所述复位走线连接部电连接;
所述显示缺口区包括光学模组设置区,在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述复位走线连接部与所述光学模组设置区相互交叠;所述复位走线连接部包括透明材料。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
所述显示面板还包括像素驱动电路,所述像素驱动电路包括:发光控制单元、数据单元、初始化单元、驱动单元和第一节点;其中,
所述初始化单元、所述驱动单元和所述数据单元均连接到所述第一节点;
所述初始化单元,用于基于接收到的复位信号对所述第一节点进行初始化,对所述像素进行复位;
所述发光控制单元,用于将接收到的发光信号传输到像素,控制所述像素发光;
所述数据单元,用于将接收到的数据信号传输到所述第一节点;
所述驱动单元,用于根据所述第一节点的电位控制所述驱动单元打开,实现将所述发光信号传输到所述像素。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,
所述像素驱动电路还包括第二节点、第三节点和第四节点;
所述初始化单元包括第一晶体管和第二晶体管,所述第一晶体管的控制端与第一控制信号端电连接,所述第一晶体管的第一端与复位信号端电连接,所述第一晶体管的第二端与所述第一节点电连接,所述第二晶体管的控制端与第四控制信号端电连接,所述第二晶体管的第一端与所述复位信号端电连接,所述第二晶体管的第二端与所述第四节点电连接;
所述数据单元包括第三晶体管和第四晶体管,所述第三晶体管的控制端与第二控制信号端电连接,所述第三晶体管的第一端与数据信号端电连接,所述第三晶体管的第二端与所述第二节点电连接,所述第四晶体管的控制端与所述第二控制信号端电连接,所述第四晶体管的第一端与所述第一节点电连接,所述第四晶体管的第二端与所述第三节点电连接;
所述发光控制单元包括第五晶体管、第六晶体管和电容,所述第五晶体管的控制端与第三控制信号端电连接,所述第五晶体管的第一端与发光信号端电连接,所述第五晶体管的第二端与所述第二节点电连接,所述第六晶体管的控制端与所述第三控制信号端电连接,所述第六晶体管的第一端与所述第三节点电连接,所述第六晶体管的第二端连与所述第四节点电连接,所述电容的第一极与所述发光信号端电连接,所述电容的第二极与所述第一节点电连接;
所述驱动单元包括第七晶体管,所述第七晶体管的控制端与所述第一节点电连接,所述第七晶体管的第一端与所述第二节点电连接,所述第七晶体管的第二端与所述第三节点电连接;
所述第四节点与发光二极管的阳极电连接。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,
在第一方向上,所述第一显示区和所述第三显示区分别位于所述显示缺口区的两侧;在第二方向上,所述第二显示区分别与所述第一显示区、显示缺口区以及所述第三显示区相邻,所述第一方向与所述第二方向交叉。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,在垂直于所述显示面板所在平面的方向上,所述电容补偿结构与所述光学模组设置区相互交叠;
所述电容补偿结构包括透明材料。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的





