[发明专利]Cu－Ni－Sn系铜合金箔、伸铜制品、电子设备部件和自动对焦的相机模块

说明书

本发明提供一种Cu－Ni－Sn系铜合金箔、伸铜制品、电子设备部件和自动对焦的相机模块，所述Cu－Ni－Sn系铜合金箔的箔厚为0.1mm以下，焊料润湿性和焊料密合强度优异，可适合用作在自动对焦的相机模块等电子设备部件中使用的导电性弹簧材料。本发明的Cu－Ni－Sn系铜合金箔，箔厚为0.1mm以下，含有14质量％～22质量％的Ni、4质量％～10质量％的Sn，其余由Cu和不可避免的杂质构成，沿与轧制方向平行的方向测定的表面的60度光泽度G60_RD为200～600。

技术领域

本发明涉及一种Cu－Ni－Sn系铜合金箔、伸铜制品、电子设备部件和自动对焦的相机模块，特别是涉及一种适用于自动对焦的相机模块等的导电性弹簧材料的、具有良好的钎焊性的Cu－Ni－Sn系铜合金箔。

背景技术

便携式电话的相机镜头部分使用被称作自动对焦的相机模块的电子部件。便携式电话的相机的自动对焦功能是如下实现的：利用自动对焦的相机模块中使用的材料的弹簧力使镜头沿一定方向移动，同时利用向缠绕在周围的线圈中通入电流而产生的电磁力使镜头向材料的弹簧力的作用方向的反方向移动。根据这样的机理驱动相机镜头，发挥自动对焦功能。

自动对焦的相机模块使用Cu－Be系铜合金箔。然而，由于铍化合物有害，从环境管制的角度考虑，倾向于避免使用铍化合物。另外，由于近年来降低成本的要求，人们使用与Cu－Be系铜合金相比材料价格比较便宜的Cu－Ni－Sn系铜合金箔，其需求日益增加。

此外，关于这种Cu－Ni－Sn系铜合金箔，例如在专利文献1中着眼于提高合金的耐力特性。而且，在专利文献1中，为了解决这个问题，提出了“在约50％～约75％的塑性变形后，经过在约740°F～约850°F的高温下加热约3分钟～约14分钟的热应力缓和阶段，体现出所期望的成型性特性”的Cu－Ni－Sn系铜合金箔。

另外，例如专利文献2着眼于疲劳特性的问题，指出了通过调整析出物的组织来提高疲劳特性。

然而，由于Cu－Ni－Sn系铜合金含有非常活跃且容易氧化的元素的Ni、Sn，所以会在最终工序的时效处理中生成牢固的氧化膜。这种牢固的氧化膜会使钎焊性显著降低，因此在制造例如Cu－Ni－Sn系铜合金板或铜合金条等厚度较厚形状的Cu－Ni－Sn系铜合金时，如专利文献3等所记载，通常是在时效处理后实施化学研磨(酸洗)、再实施机械研磨，以除去氧化膜。

为了除去生成于Cu－Ni－Sn系铜合金表面的氧化膜，首先进行化学研磨。由于含有Ni、Sn的氧化物的Cu－Ni－Sn系铜合金的氧化膜对酸非常稳定，所以在化学研磨中需要使用在氟酸或硫酸中混合有过氧化氢的溶液等腐蚀力非常高的化学研磨液。

然而，像这样使用具有极强腐蚀力的化学研磨液时，有时不仅是氧化膜、就连未氧化部分也被腐蚀，在化学研磨后的表面有可能产生不均匀的凹凸或变色。另外，腐蚀有可能没有均匀地进行，而在局部残留氧化膜。因此，为了除去表面的凹凸、变色和残留的氧化膜，在实施上述的化学研磨后，例如会使用砂轮等进行机械研磨。

机械研磨后，进行防锈处理作为最终的表面处理，制成板或条制品。在该防锈处理中，通常是使用苯并三唑(BTA)的水溶液，这在后述的Cu－Ni－Sn系铜合金箔的防锈处理中也同样。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2016－516897号公报；

专利文献2：日本特开昭63－266055号公报；

专利文献3：日本专利第5839126号公报。

发明内容

技术问题