[发明专利]光器件用单元基板及具备其的光器件封装体

说明书

一种光器件用单元基板及具备其的光器件封装体。所述光器件用单元基板包括隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，并在所述第一金属基板与所述第二金属基板的上表面设置光器件安装区域，所述单元基板的下表面与所述安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述安装区域电绝缘，由此可在低电阻环境中有效地进行驱动。

技术领域

本发明涉及一种光器件用单元基板及光器件封装体，更详细而言，涉及一种在低电阻环境中也可实现驱动的光器件用单元基板及光器件封装体。

背景技术

光器件封装体是指安装光元件而产生光的装置。在此情况下，光器件是指接收电信号而产生光的元件。

这种光器件中的发光二极管(Light Emitting Diode，LED)不仅效率高于现有的光器件，而且可产生高亮度的光，因此广泛地使用在显示器领域。

作为发光二极管(Light Emitting Diode，LED)的种类，可根据光的波长而分为可见光(Visible Ray，VR)、红外线(Infrared Ray，IR)，紫外线(Ultraviolet Ray，UV)，正在积极地开发应用利用作为紫外线的特征的杀菌效果的UV LED(UV用光器件)的光器件封装体。

在光器件用单元基板安装如UV LED的UV用光器件而制作如上所述的UV用光器件封装体。

作为有关这种光器件封装体的专利，已知有韩国注册专利第10-1191363号(以下，称为“专利文献1”)中所记载的内容。

专利文献1的光元件器件包括：基板，具有空腔；发光芯片，位于基板的空腔；导线，将基板与发光芯片电连接；以及绝缘层，使基板电绝缘。

然而，专利文献1的光元件器件中绝缘层介置到两个基板之间而使两个基板电绝缘。

因此，存在如下问题：在光元件器件暴露在如水中的低电阻环境的情况下，会在基板所暴露的区域、即基板的外缘面等导通电气，因此会发生电气短路(short)而与基板电连接的发光芯片破损。

现有技术文献

专利文献

(专利文献1)韩国注册专利第10-1191363号

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明是为了解决上述问题而提出，其目的在于提供一种在低电阻环境中也可正常地进行驱动的光器件用单元基板及光器件封装体。

解决问题的手段

本发明的一特征的光器件用单元基板在上表面设置光器件安装区域，具备隔以垂直绝缘层而接合的第一金属基板与第二金属基板，其特征在于：所述单元基板的下表面与所述安装区域电导通，所述单元基板的侧面及上表面与所述安装区域电绝缘。

另外，所述光器件用单元基板的特征在于：在所述单元基板的上部形成上表面绝缘部，在所述单元基板的侧面形成侧面绝缘部。

另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述上表面绝缘部由接合到所述第一金属基板及第二金属基板的上表面的绝缘部件形成。

另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述上表面绝缘部为隔以水平绝缘层而接合到所述第一金属基板及第二金属基板的上表面的金属部件。

另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述侧面绝缘部为接合到所述第一金属基板及第二金属基板的侧面，与所述上表面绝缘部重叠而形成的绝缘部件。

另外，所述光器件用单元基板的特征在于：所述绝缘部件为填充在沿所述单元基板的侧围形成的填充槽的绝缘物质。