[发明专利]一种显示电浆模组及其制造方法

权利要求书

1.一种显示电浆模组，包括像素电极（6）及位于像素电极（6）上方的透明电极（1），其特征在于，所述像素电极（6）和透明电极（1）间设有显示电浆（2），所述透明电极（1）包括覆盖在所述显示电浆（2）上的导电层（13）及覆盖在所述导电层（13）上的透明电极基材（12），所述导电层（13）为图案化结构的导电层，所述图案化结构为多边形网状结构。

2.根据权利要求1所述的一种显示电浆模组，其特征在于：所述图案化结构的导电层的方阻在10-1000000欧姆/sq之间，且图案化结构可以通过印刷，涂布，光刻，蒸镀等方式实现；所述导电层（13）为ITO、银纳米线、石墨烯或碳纳米管，所述透明电极基材（12）为玻璃、塑料、带有防护层的玻璃或带有防护层的塑料，所述塑料包括PI、PEN、PET。

3.根据权利要求1所述的一种显示电浆模组，其特征在于：所述像素电极（6）包括段码和点矩阵，所述像素电极的材料为玻璃或塑料，所述塑料包括PI、PEN或PET。

4.根据权利要求1所述的一种显示电浆模组，其特征在于：所述像素电极（6）内嵌在TFT玻璃基板上，且像素电极（6）与显示电浆（2）间通过遮光绝缘胶水层（4）黏附。

5.根据权利要求1所述的一种显示电浆模组，其特征在于：所述显示电浆（2）四周设置有衬垫边框（5），所述衬垫边框（5）与导电层（13）间、所述显示电浆（2）边缘与导电层（13）间均设有显示区保护层（7）。

6.根据权利要求1所述的一种显示电浆模组，其特征在于：还包括IC集成电路模块（10）和柔性电路板（11），所述IC集成电路模块（10）和柔性电路板（11）位于衬垫边框（5）的一侧，且均通过导电胶条ACF粘附在像素电极（6）上，所述IC集成电路模块（10）、柔性电路板（11）和导电胶条ACF的周围均通过蓝胶（8）固封在像素电极（6）上。

7.根据权利要求1所述的一种显示电浆模组，其特征在于：所述显示电浆（2）中包含至少两种光电性能不同的电泳粒子，且没有包含微杯结构的电泳液，所述显示电浆（2）的厚度在2-300微米之间，显示电浆（2）中电泳液的粘度为100-100000厘泊。

8.根据权利要求1所述的一种显示电浆模组，其特征在于：所述衬垫边框（5）和显示电浆（2）中可添加支撑微球（3），所述支撑微球（3）的材料包括树脂微球、玻璃微球，且支撑微球（3）的直径为2-60微米。

9.一种显示电浆模组的制造方法，其特征是，包括如下步骤：

步骤一. 将像素电极（6）嵌入TFT玻璃基板内，并将嵌有像素电极（6）的TFT玻璃基板放置在点胶平台上；

步骤二. 在像素电极（6）上点封框胶，形成衬垫边框（5）；

步骤三. 在衬垫边框（5）组成的边框内丝印显示电浆（2），所述显示电浆（2）的四周被衬垫边框（5）包围；

步骤四. 在衬垫边框（5）内部涂覆导电银浆（9），所述导电银浆（9）与像素电极（6）连接；

步骤五. 依次将显示区保护层（7）、多边形网状结构的导电层（13）、透明电极基材（12）压合在整个衬垫边框（5）上，并进行固化；所述导电银浆（9）与透明电极（1）的导电层（13）连接；

步骤六. 切割掉边缘部分显示区保护层（7）、导电层（13）、透明电极基材（12），露出像素电极（6）上IC集成电路模块（10）绑定的预定位置；

步骤七. 将IC集成电路模块（10）和柔性电路板（11）均通过导电胶条粘附在像素电极（6）的边缘；

步骤八. 将IC集成电路模块（10）、柔性电路板（11）和导电胶条周围通过蓝胶（8）固封在像素电极（6）上，完成电子墨水显示屏的制造。

10.根据权利要求9所述的一种显示电浆模组制造方法，其特征在于：所述步骤一中，所述像素电极（6）表面可预先涂覆好遮光绝缘胶水层（4），所述步骤二中，所述封框胶内可预先添加支撑微球（3），所述步骤三中，在所述显示电浆（2）中可预先添加支撑微球（3）。