[发明专利]一种显示面板及其制作方法

说明书

本发明实施例公开了一种显示面板及其制作方法，该方法包括：提供第一基板；在第一基板的第一侧形成缓冲层，缓冲层包括至少一层第一缓冲层；在缓冲层背离第一基板一侧形成LED结构，LED结构包括第一LED结构，第一缓冲层与第一LED结构的晶格匹配；在LED结构背离缓冲层一侧形成覆盖LED结构的平坦化层；在平坦化层背离LED结构一侧形成电极结构，电极结构与LED单元电连接；在电极结构背离LED结构一侧形成控制电路，所述控制电路与电极结构电连接，用于控制LED单元的工作状态。该方法无需转运工艺，复杂性较低。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

LED(Light Emitting Diode，发光二极管)具有自发光，尺寸小，重量轻，亮度高，更有着寿命长，功耗低，响应时间短及可控性强的优点。Micro-LED(Micro-Light EmittingDiode，微型发光二极管)是将LED结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化，其尺寸仅在1-10um等级。Micro LED由于具有比现有的OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)亮度更高、发光效率更好、功耗更低等优势，逐渐成为显示面板的主流发展趋势。

现有Micro LED显示面板在制作时通常是分别制作阵列基板和Micro LED结构，然后再将Micro LED结构转运到阵列基板上，从而大大增加了Micro LED显示面板制作工艺的复杂性。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种显示面板及其制作方法，以降低所述显示面板的制作工艺的复杂性。

为解决上述问题，本发明实施例提供了如下技术方案：

一种显示面板的制作方法，该方法包括：

提供第一基板，所述第一基板为玻璃基板；

在所述第一基板的第一侧形成缓冲层，所述缓冲层包括至少一层第一缓冲层；

在所述缓冲层背离所述第一基板一侧形成LED结构，所述LED结构包括第一LED结构，所述第一LED结构包括多个LED单元，所述第一缓冲层与所述第一LED结构的晶格匹配；

在所述LED结构背离所述缓冲层一侧形成覆盖所述LED结构的平坦化层；

在所述平坦化层背离所述LED结构一侧形成电极结构，所述电极结构与所述LED单元电连接；

在所述电极结构背离所述LED结构一侧形成控制电路，所述控制电路与所述电极结构电连接，用于控制所述LED单元的工作状态。

与现有技术相比，上述技术方案具有以下优点：

本发明实施例所提供的显示面板的制作方法，通过依次在所述第一基板的一侧形成缓冲层和所述LED结构形成显示面板，无需转运工艺，从而降低了所述显示面板的制作工艺的复杂性。

而且，由于本发明实施例所提供的显示面板的制作方法，无需转运工艺，从而不需要高精度的对位设备去保证转运工艺中LED结构与阵列基板上的开口区严格对位，降低了所述显示面板的成本，而且避免了转运过程中对LED结构造成损伤的现象，解决了所述LED结构由于转运工艺而可能出现的失效的问题。

此外，本发明实施例所提供的显示面板的制作方法，先制作LED结构，然后在LED结构背离第一基板一侧直接制作与LED结构电连接的电极结构和与所述电极结构电连接的控制电路，而无需高温绑定工艺，从而避免了所述控制电路中的薄膜晶体管受到高温的影响而发生工作特性的变化。

附图说明