[发明专利]温湿度试验装置及方法在审

专利信息
申请号: 201811116099.6 申请日: 2018-09-25
公开(公告)号: CN109297889A 公开(公告)日: 2019-02-01
发明(设计)人: 尧彬;李勋平;赖灿雄 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所((工业和信息化部电子第五研究所)(中国赛宝实验室))
主分类号: G01N17/00 分类号: G01N17/00;G01K7/02;B01L7/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 刘培培
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 温湿度试验 体内 筒体 恒定 试验条件 固定架 上下方向延伸 昂贵设备 敞口设置 加湿装置 可升降地 湿度环境 试验成本 双重功能 温度循环 恒定的 加热件 试验箱 筒体沿 载物台 底端 加湿 覆盖 试验
【说明书】:

发明涉及一种温湿度试验装置,包括:固定架;筒体,安装于所述固定架上,所述筒体沿上下方向延伸,所述筒体的顶端呈敞口设置;第一加热件,设于所述筒体内并靠近所述筒体的底端;载物台,可升降地设于所述筒体内;以及加湿装置,用于向所述筒体内加湿,以使所述筒体内形成恒定的湿度环境。本发明所述的温湿度试验装置能够实现恒定温湿度试验及恒定湿度下的温度循环试验双重功能,功能多样,试验条件覆盖范围广,能够部分覆盖HAST试验箱等昂贵设备的试验条件,可有效降低试验成本。

技术领域

本发明涉及可靠性试验技术领域,特别是涉及一种温湿度试验装置及方法。

背景技术

湿热会对电子产品产生物理和化学影响,导致电子器件吸湿膨胀、绝缘电阻下降、管壳锈蚀、漏气、漏电、短路等失效,在潮湿和电应力作用下还会导致金属材料的电化学迁移现象。温湿度试验是研究电子产品潮热环境适应性及可靠性的有效技术手段。目前温湿度试验主要包括高压蒸煮试验、恒定湿热试验、交变湿热试验以及高加速应力试验(HAST)。高压蒸煮试验将样品置于内装去离子水的密封高压锅中,内充饱和蒸汽,温度为121℃;常规的恒定湿热试验采用常规的湿热试验箱,恒定温度范围通常为60℃660℃,恒定湿度范围可从10%RH到68%RH;交变湿热试验采用交变湿热试验箱或能控制湿度的温度循环试验箱,湿度通常恒定维持在60%RH668%RH,其温度循环范围通常在25665℃;HAST试验则采用专用的HAST试验箱,恒定湿度范围从50%RH到100%RH,恒定温度通常大于100℃。

目前,开展温度超过100℃的温湿度试验只能采用高压蒸煮或HAST试验,这两种方式只能开展恒定湿热试验;常规的潮热试验箱也只能开展恒定湿热试验,且温度只能低于100℃;交变湿热试验箱可以开展湿度与温度循环变化组合条件下的可靠性试验,但温度循环范围通常较窄,且当温度超过100℃其湿度不可控。另外HAST试验箱以及交变湿热试验箱等设备较为昂贵,导致试验成本较高。

发明内容

基于此,有必要针对传统的温湿度试验装置功能单一、造价较高,导致试验成本较高的问题,提供一种温湿度试验装置及方法。

一种温湿度试验装置包括:

固定架;

筒体,安装于所述固定架上,所述筒体沿上下方向延伸,所述筒体的顶端呈敞口设置;

第一加热件,设于所述筒体内并靠近所述筒体的底端;

载物台,可升降地设于所述筒体内;以及

加湿装置,用于向所述筒体内加湿,以使所述筒体内形成恒定的湿度环境。

上述的温湿度试验装置通过加湿装置向筒体内加湿,以使筒体内形成恒定的湿度环境,并通过第一加热件对筒体内的空气进行加热,以使筒体内沿上下方向形成具有温度梯度的热环境。如此,将试验样品置于载物台上,并随着载物台移动至预设温度位置后保持固定状态,便可进行恒定温湿度试验;或者,将试验样品置于载物台上,并随着载物台在不同位置之间进行移动或停留,便可实现恒定湿度下的温度循环试验。上述的温湿度试验装置能够实现恒定温湿度试验及恒定湿度下的温度循环试验双重功能,功能多样,试验条件覆盖范围广,能够部分覆盖HAST试验箱等昂贵设备的试验条件,可有效降低试验成本。

在其中一个实施例中,所述温湿度试验装置还包括用于驱动所述载物台沿上下方向运动的升降机构,所述升降机构包括滑轮、转动杆、传动齿轮、驱动电机及拉索,所述滑轮固定于所述固定架上并位于所述筒体的上方,所述拉索的一端缠绕固定于所述转动杆上,另一端绕过所述滑轮而与所述载物台连接,所述传动齿轮固定于所述转动杆上,所述驱动电机的转轴上固定有驱动齿轮,所述驱动齿轮与所述传动齿轮相啮合。

在其中一个实施例中,所述驱动电机为步进电机,所述温湿度试验装置还包括与所述驱动电机电连接的控制器,以及与所述控制器电连接的控制终端,所述控制终端存储有预设程序,所述控制器根据所述预设程序控制所述驱动电机的运行状态。

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