[发明专利]一种树脂胶流延成膜的方法有效
| 申请号： | 201811115945.2 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN109352887B | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 姚艳龙;赖定权;罗延杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市麦捷微电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B29C41/00 | 分类号： | B29C41/00;B29C41/24;B29C41/46;B29L7/00;B29K63/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 黄良宝 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 胶流延成膜 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装用的环氧树脂胶流延成膜的方法，其特征在于所述方法：
1）、选用热膨胀系数为 20-80(10-6/℃)的环氧树脂基胶粘剂作为原料，并保存在-40℃以下温度环境下备用；
2）、取出环氧树脂基胶粘剂置于常温环境下回温解冻至正常可流动状，回温解冻时间不得超过2小时；所述的取出环氧树脂基胶粘剂置于常温环境下回温解冻1小时后开始导入流延机进行流延；
3）、从一个方向将环氧树脂基胶粘剂导入流延机刀口中，防止将过多空气带入原料中；环氧树脂基胶粘剂填满刀口后静置，排出多余空气，静置时间长度以环氧树脂基胶粘剂未流出刀口为宜；
4）、通过控制流延机刀口的高度和膜速制得厚度为250-270μm 的树脂膜。
2.根据权利要求1所述的芯片封装用的环氧树脂胶流延成膜的方法，其特征在于：所述的环氧树脂基胶粘剂填满刀口后静置10min，进行多余空气排出。
3.根据权利要求1所述的芯片封装用的环氧树脂胶流延成膜的方法，其特征在于：所述的流延机刀口的高度为390μm ，膜速为0.2m/min。
4.根据权利要求1所述的芯片封装用的环氧树脂胶流延成膜的方法，其特征在于：所述的流延机为CCS-710流延机。
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