[发明专利]一种用于含油轴承的铜锡局部合金粉末的制备方法

说明书

本发明涉及一种用于含油轴承的铜锡局部合金粉末的制备方法，包括以下步骤：S1、将铜粉进行氧化处理得到氧化铜粉末，之后将氧化铜粉末进行还原处理得到多孔铜粉；S2、将所述多孔铜粉与锡粉混合，得到锡含量为9.5wt％～10.5wt％的混合粉末，并将所述混合粉末在450℃～650℃的温度下加热5min～8min；S3、将加热后的混合粉末破碎，之后往破碎后的混合粉末中加入0.2wt％～0.4wt％的石蜡粉末。能够得到锡均匀分布的铜锡局部合金粉末，同时能够使制得的含油轴承具有高空隙率。

技术领域

本发明涉及粉末冶金技术领域，尤其涉及一种用于含油轴承的铜锡局部合金粉末的制备方法。

背景技术

半扩散铜锡合金粉末是铜锡合金粉末的一种，其制备方法通常是将铜粉与锡粉混合后进行加热，使锡部分扩散于铜粉中，达到部分合金的效果。然而，锡粉与铜粉的密度相差较大，混合后容易发生偏析，很难通过混合的方式使锡粉在铜粉中扩散均匀，因此制得的含油轴承强度不高，而且使用传统的铜锡局部合金粉末难以制备高空隙率的含油轴承。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于含油轴承的铜锡局部合金粉末的制备方法，能够得到锡均匀分布的铜锡局部合金粉末，同时能够使制得的含油轴承具有高空隙率。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：

一种用于含油轴承的铜锡局部合金粉末的制备方法，包括以下步骤：

S1、将铜粉进行氧化处理得到氧化铜粉末，之后将氧化铜粉末进行还原处理得到多孔铜粉；

S2、将所述多孔铜粉与锡粉混合，得到锡含量为9.5wt％～10.5wt％的混合粉末，并将所述混合粉末在450℃～650℃的温度下加热5min～8min；

S3、将加热后的混合粉末破碎，之后往破碎后的混合粉末中加入0.2wt％～0.4wt％的石蜡粉末。

本发明的有益效果在于：将铜粉进行先氧化后还原处理后，能够得到表面粗糙且具有孔隙的多孔铜粉，多孔铜粉的粗糙表面能够增大多孔铜粉与锡粉之间的摩擦力，使多孔铜粉与锡粉之间不易发生偏析，而且多孔铜粉相较于实心铜粉具有更低的颗粒密度，使得多孔铜粉与锡粉的密度相近，进一步降低了偏析的可能性，因此通过混合能够使锡粉在铜粉中均匀分布，同时传统的含油轴承中的孔隙源于粉末之间的间隙，而通过将铜粉先氧化后还原处理制得的多孔铜粉本身便具有一定的孔隙，从而能够大幅提升制得的含油轴承的孔隙率，使含油轴承浸油处理后具有更佳的自润滑效果，在破碎后的混合粉末中加入0.2wt％～0.4wt％的石蜡粉末，提升混合粉末的流动性，使混合粉末制成的含油轴承生坯具有良好的密度均匀性，同时石蜡粉末在含油轴承的烧结过程中将变为气体脱离含油轴承，不会引入杂质。

附图说明

图1所示为本发明的一种用于含油轴承的铜锡局部合金粉末的制备方法的流程示意图。

具体实施方式

为详细说明本发明的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本发明最关键的构思在于：将铜粉进行先氧化后还原处理后得到多孔铜粉，之后将多孔铜粉与锡粉混合并进行加热扩散处理。

请参照图1所示，本发明提供的一种用于含油轴承的铜锡局部合金粉末的制备方法，包括以下步骤：

S1、将铜粉进行氧化处理得到氧化铜粉末，之后将氧化铜粉末进行还原处理得到多孔铜粉；

S2、将所述多孔铜粉与锡粉混合，得到锡含量为9.5wt％～10.5wt％的混合粉末，并将所述混合粉末在450℃～650℃的温度下加热5min～8min；

S3、将加热后的混合粉末破碎，之后往破碎后的混合粉末中加入0.2wt％～0.4wt％的石蜡粉末。